Micron Technology на днях анонсировала следующее поколение памяти HBM под названием HBMnext. К сожалению, анонс пока сугубо номинальный. HBMnext не раскрыла всех подробностей, но кое-что выделить все же можно.
На сегодня многослойную память HBM (high-bandwidth memory) можно встретить преимущественно в топовых ускорителях вычислений вроде NVIDIA A100. Буквально месяц назад конкурирующая компания SK Hynix начала массовое производство высокоскоростной памяти HBM2E, обеспечивающей пропускную способность до 460 ГБ/с (3,6 Гбит/с на одну линию).
Не исключено, что HBMnext — это рабочее имя следующего поколения памяти, а на рынок продукт выйдет под другим названием. Пока неясно, является ли HBMnext обновлением актуальной памяти HBM2e, или же это новая HBM3.
Как бы там ни было, Micron планирует выпускать микросхемы HBMnext, соответствующие спецификации JEDEC, в двух вариантах объема: 8 ГБ (четыре стека) и 16 ГБ (восемь стеков). Скорость передачи данных в расчете на одну линию заявлена равной 3,2 Гбит/с, что соответствует общей пропускной способности стека до 450 Гбайт/с. В то же время чипмейкер допускает, что в итоге скорости могут оказаться выше.
HBMnext планирует выпустить память HBMnext на рынок только в конце 2022 года. То есть, будущие профессиональные ускорители Intel Xe-HP(C) и AMD Arcturus, которые ожидаются в следующем году, этой памяти не получат.
Одновременно Micron подтвердила, что готовящаяся к выходу флагманская видеокарта NVIDIA поколения Ampere будет называться GeForce RTX 3090. Согласно документам Micron, она получит 12-гигабайтный видеобуфер из двенадцати чипов GDDR6X с эффективной частотой около 19-21 ГГц. При 384-разрядной шине это дает пропускную способность в районе 1 Тбайт/с. Анонс новых игровых видеокарт GeForce RTX состоится 1 сентября.
Источник: Videocardz (2) и Micron