Новости и статьи по теме ❝SK hynix❞

SK hynix начала производство 238-слойной памяти 3D NAND – шина 2400 МТ/с позволит полностью загрузить PCIe 5.0 x4

SK hynix начала массовое производство 238-слойных модулей памяти 3D NAND. Новые чипы обеспечивают скорость передачи данных 2400 МТ/с и могут использоваться для производства следующего поколения…

SK hynix представила LPDDR5T — самую быструю память для мобильных устройств со скоростью передачи данных до 9,6 Гбит/с

Новости Новости 25.01.2023 в 16:20 comment
Компания SK hynix объявила о разработке самой быстрой в мире мобильной памяти DRAM LPDDR5T (Low Power Double Data Rate 5 Turbo) и предоставила клиентам образцы продуктов.

SK Hynix анонсировала чипы DDR5 рекордной плотности 24 Гбит — на их основе выйдут модули объемом 48 и 96 ГБ

Южнокорейский производитель микросхем памяти SK Hynix сообщил об успешной разработке микросхем DRAM DDR5 с рекордной в отрасли плотностью кристаллов — 24 Гбит.

Спекулянты продают дефицитные модули DDR5 на eBay — цена за комплект достигает $5 тыс.

Сразу после выхода и без того недешевые модули памяти DDR5 (минимум $300–$400 за простейший комплект объемом 32 ГБ), дебютировавшей вместе с платформой Intel Alder Lake и процессорами Intel Core 12-го поколения,…

Micron анонсировала модули памяти Crucial DDR5-4800 — они доступны по одному и в наборах объемом до 64 ГБ

Производители комплектующих в последнее время наперебой анонсируют модули DDR5. Вслед за Kingston, которая анонсировала модули FURY Beast DDR5 одновременно с чипсетом Intel Z690 и процессоров Core 12-го…

MSI ожидает, что память DDR5 будет на 50-60% дороже DDR4

На следующей неделе Intel явит миру массовые настольные процессоры Core 12-го поколения и логику Z690 с поддержкой DDR5, и производители комплектующих уже начали анонсировать новые комплекты памяти и…

SK Hynix анонсировала память HBM3 с рекордной пропускной способностью — 819 ГБ/с

Новости Новости 20.10.2021 в 18:12 comment
Южнокорейский производитель микросхем памяти SK Hynix сообщил об успешной разработке микросхем буферной памяти HBM3 с рекордной в отрасли пропускной способностью.

G.Skill анонсировала наборы модулей памяти Trident Z5 DDR5 с частотой до 6400 МГц

Производители комплектующих вовсю готовятся релизу платформы Intel LGA1700 и процессоров Core 12-го поколения — не отставая от коллег по цеху, G.Skill анонсировала высокопроизводительные наборы…

Samsung начала массовый выпуск памяти DDR5 — по техпроцессу 14-нм с использованием EUV-литографии

Samsung Electronics сообщила о старте серийного производства памяти DRAM DDR5 — южнокорейский производитель сумел первым наладить выпуск 14-нанометровых микросхем DDR5 с использованием литографии в…

JEDEC утвердила стандарт высокоскоростной памяти LPDDR5X — с пропускной способностью до 8533 Мбит/с

Отраслевая организация JEDEC, разрабатывающая стандарты для микроэлектронной отрасли, опубликовала документ JESD209-5B, Low Power Double Data Rate 5 (LPDDR5). Он описывает обновление стандарта памяти LPDDR5 и новый…

SK hynix начинает массовое производство чипов DRAM по нормам техпроцесса 1a с использованием EUV-литографии

Новости Новости 13.07.2021 в 10:15 comment
Компания SK hynix заявила, что в этом месяце она начала массовое производство чипов мобильной памяти DRAM LPDDR4 ёмкостью 8 Гбит на основе технологического процесса 1a-нм. Это уже четвёртое поколение…

TeamGroup анонсировала 32-гигабайтный комплект из двух модулей памяти SO-DIMM DDR5-4800 за 400 долларов

Новости Новости 18.06.2021 в 14:24 comment
Team Group решила первой шагнуть в новую эру DDR5, не дожидаясь релиза первых массовых процессоров с поддержкой стандарта оперативной памяти Double Data Rate 5 — производитель анонсировал 32-гигабайтный…

Yolle Developpement: DDR5 обойдёт по поставкам DDR4 к 2023 году

Новости Новости 15.06.2021 в 17:30 comment
На конец этого года Intel запланировала выпуск настольной платформы LGA1700 и процессоров Core 12-го поколения (Alder Lake-S), которые ознаменуют начало эпохи DDR5 в массовом сегменте. Но массовое…

Первые модули DDR5 успешно прошли фазу тестирования

Новости Новости 26.04.2021 в 16:07 comment
Из Китая пришли сообщения, подтверждающие, что как минимум двум производителям удалось наладить выпуск модулей памяти DDR5 спустя всего несколько недель с момента начала поставок…

СМИ: SK Hynix получила разрешение на строительство в Южной Корее мега-фабрики за 106 миллиардов долларов

Новости Новости 02.04.2021 в 19:29 comment
Из Южной Кореи пришли сообщения, что правительство страны дало местной компании SK Hynix (входит в тройку крупнейших мировых производителей памяти DRAM и 3D NAND) «зелёный свет» на начало…

18 ГБ ОЗУ в смартфоне — теперь реальность. SK Hynix начала выпуск соответствующих модулей оперативной памяти LPDDR5 DRAM

Новости Новости 09.03.2021 в 15:35 comment
Южнокорейский производитель микросхем памяти SK Hynix на днях объявил о начале массового производства модулей оперативной памяти LPDDR5 объемом 18 ГБ для следующего поколения геймерских…

Team Group анонсировала модули DDR5 формата SO-DIMM для мини-ПК и ноутбуков

Новости Новости 26.01.2021 в 17:01 comment
Производители компьютерных комплектующих в последнее время наперебой анонсируют выпуск модулей оперативной памяти нового стандарта Double Data Rate 5 (DDR5), соревнуясь за первенство.

У Team Group готовы первые модули DDR5 потребительского уровня

Новости Новости 15.12.2020 в 15:48 comment
Компания Team Group, известная своими добротными модулями ОЗУ, с гордостью сообщила о том, что ей удалось создать первый в мире инженерный образец памяти DDR5 потребительского уровня.

SK Hynix отгрузила первые образцы «самой многослойной» 176-слойной флэш-памяти 4D NAND

Новости Новости 07.12.2020 в 18:25 comment
Южнокорейский производитель микросхем памяти SK Hynix сообщил о создании «самой многослойной в отрасли» 176-слойной флэш-памяти типа TLC 4D NAND плотностью 512 Гбит, способной хранить три бита в одной…

За $9 млрд SK Hynix выкупает у Intel бизнес по производству флэш-памяти NAND

Новости Новости 20.10.2020 в 10:24 comment
В ночь на 20 октября южнокорейский производитель микросхем памяти SK Hynix объявила о подписании соглашения с американской корпорацией Intel. В рамках соглашения Intel продаст SK Hynix свой бизнес по…

У SK Hynix готова «первая в мире» память DDR5 DRAM

Новости Новости 06.10.2020 в 13:19 comment
Южнокорейский производитель микросхем памяти SK Hynix сегодня сообщил о выпуске «первых в мире» модулей оперативной памяти стандарта DDR5 (Double Data Rate 5). В соответствующем пресс-релизе…

Samsung и SK Hynix прекращают продажу DRAM и NAND чипов компании Huawei

Новости Новости 09.09.2020 в 10:41 comment
Как мы знаем, с 15 сентября компания TSMC прекращает производство мобильных чипсетов для Huawei. Это стало следствием санкций со стороны американского правительства. В результате, китайский…

Micron анонсировала HBMnext — следующее поколение высокоскоростной памяти HBM

Новости Новости 17.08.2020 в 08:43 comment
Micron Technology на днях анонсировала следующее поколение памяти HBM под названием HBMnext. К сожалению, анонс пока сугубо номинальный. HBMnext не раскрыла всех подробностей, но кое-что выделить все же…

JEDEC утвердила стандарт оперативной памяти DDR5

Новости Новости 15.07.2020 в 14:06 comment
Отраслевая организация JEDEC, разрабатывающая стандарты для микроэлектронной отрасли, утвердила финальную спецификацию оперативной памяти DDR5 (Double Data Rate 5). Новый стандарт памяти DRAM, широко…

SK Hynix начала массовое производство высокоскоростной памяти HBM2E

Новости Новости 03.07.2020 в 12:03 comment
Южнокорейский производитель микросхем памяти SK Hynix объявил о начале массового производства памяти DRAM HBM2E с самой высокой в ​​отрасли пропускной способностью. Без малого год потребовалось SK…

24 Гбит и DDR5-4800 для первого поколения. SK Hynix начнет выпускать чипы DDR5 уже в этом году

Новости Новости 03.04.2020 в 15:46 comment
SK Hynix, демонстрировавшая на выставке CES 2020 в январе готовый модуль памяти DDR5-4800 МГц, подтвердила планы начать серийный выпуск микросхем памяти DRAM DDR5 уже в этом году, а заодно раскрыла немало…

SK hynix разработала более эффективную технологию производства 16-гигабитных чипов DDR4 DRAM

Новости Новости 21.10.2019 в 16:40 comment
Компания SK hynix заявила, что её удалось разработать чипы памяти DRAM DDR4 (Double Data Rate 4) ёмкостью 16 Гбит, которые изготавливаются по нормам технологии класса 1Z нм.

SK Hynix сообщила о разработке памяти HBM2E с пропускной способностью 460 ГБ/с

Новости Новости 12.08.2019 в 13:29 comment
Компания SK Hynix сегодня объявила о завершении разработки памяти DRAM HBM2E с самой высокой в ​​отрасли пропускной способностью. По сравнению с памятью HBM2, использующейся сейчас в…

SK Hynix начала серийный выпуск первой в мире 128-слойной флэш-памяти 4D NAND

Новости Новости 26.06.2019 в 18:54 comment
Компания SK Hynix сегодня сообщила о начале серийного выпуска первой в отрасли 128-слойной флэш-памяти типа TLC 4D NAND плотностью 1 Тбит, способной хранить три бита в одной ячейке. Эта флэш-память…

SK Hynix выведет на рынок память DDR5 к 2020 году и уже работает над DDR6

Новости Новости 29.01.2019 в 18:29 comment
Компьютерная память стандарта DDR5 может поступить на рынок в 2020 году. Об этом заявляет научный сотрудник компании SK Hynix Ким Донг-Кьюн.

Samsung, Micron и Hynix, похоже, не избежать штрафа за ценовой сговор на рынке DRAM

Новости Новости 21.11.2018 в 12:17 comment
Несмотря на то, что суперцикл роста цен на память DRAM, длившийся девять кварталов, закончился, и, как известно, сейчас эта самая память начала дешеветь, угроза антимонопольного штрафа, нависшая…

SK Hynix анонсировала первый в отрасли чип памяти DDR5 ёмкостью 16 Гбит, отвечающий спецификациям JEDEC

Новости Новости 15.11.2018 в 18:39 comment
Компания SK Hynix заявила, что она разработала первый в отрасли чип памяти DDR5 DRAM ёмкостью 16 Гбит, соответствующий требованиям стандартов JEDEC. Для изготовления чипа используется технологический…

SK Hynix выпустила первый в мире 96-слойный чип памяти CTF 4D NAND ёмкостью 512 Гбит

Новости Новости 06.11.2018 в 15:23 comment
Компания SK Hynix заявила о выпуске первых в мире 96-слойных чипов памяти CTF 4D NAND ёмкостью 512 Гбит. Фактически эти чипы основаны на технологии 3D TLC, но производитель добавил в название четвёртое…

Samsung, Micron и Hynix грозит штраф до $8 млрд за ценовой сговор на рынке DRAM

Новости Новости 22.06.2018 в 11:24 comment
Не секрет, что память DRAM дорожает уже много кварталов подряд, за 2017 год цены выросли на 47%, что является самым высоким показателем за последние 30 лет. В декабре прошлого года ситуация привлекла…

Applied Material: Через три года память 3D NAND будет содержать более 140 слоев ячеек

Новости Новости 16.05.2018 в 13:58 comment
На сегодняшний день самая передовая серийно выпускаемая флэш-память NAND с вертикальной объемной компоновкой имеет 64-слойную структуру (лишь SK Hynix делает 72-слойные чипы флэш-памяти 3D NAND). В…

Конец эпопеи: Toshiba продает свой полупроводниковый бизнес за $18 млрд

Новости Новости 21.09.2017 в 11:39 comment
Эпопея с продажей полупроводникового бизнеса Toshiba, которая тянется с начала этого года, наконец-то завершилась. И завершилась, надо сказать, весьма неожиданно – победой консорциума во главе…

SK Hynix представила первые микросхемы памяти GDDR6 с пропускной способностью до 768 Гбайт/с

Новости Новости 24.04.2017 в 14:55 comment
Вчера компания SK Hynix сообщила о выпуске самой быстрой в отрасли памяти для графических подсистем. Речь идет о микросхемах памяти GDDR6 плотностью 8 Гбит (1 ГБ), которые будут изготавливаться по…

SK Hynix анонсировала первую 72-слойную флэш-память 3D-NAND для нового поколения SSD

Новости Новости 11.04.2017 в 14:46 comment
Компания SK Hynix анонсировала первую в отрасли 72-слойную флэш-память 3D NAND плотностью 256 Гбит, в которой используются ячейки TLC и другие фирменные разработки производителя.

У SK Hynix готовы первые в мире микросхемы мобильной памяти LPDDR4X DRAM объемом 8 ГБ

Новости Новости 10.01.2017 в 10:53 comment
Как мы уже сообщали, в октябре прошлого года компания Samsung начала выпускать первые в отрасли микросхемы мобильной памяти LPDDR4 DRAM объемом 8 ГБ. И вот сейчас SK Hynix первой приступила к производству…

Обзор накопителя SK Hynix Canvas SL308 500 ГБ

Обзоры Устройства 22.07.2016 в 17:12 comment
Повышенный спрос на твердотельные накопители привлекает к SSD внимание все большего количества производителей, которые готовы «ловить волну». Подобный ажиотаж только на руку потенциальным…

Устройства на модулях памяти HBM2 производства SK hynix станут доступны пользователям уже в этом году

Новости Новости 22.07.2016 в 15:02 comment
Компания SK hynix сообщила, что представители нового скоростного поколения памяти HBM2 станут доступны пользователям уже в третьем квартале 2016 года, на данный момент стартовал прием предзаказов.

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: