Компания Qualcomm подготовила к выпуску новый мобильный модем Snapdragon X75 5G. При его разработке инженеры провели небольшую реорганизацию компонентов и реализовали комбинированный приемопередатчик диапазонов mmWave и до 6 ГГц. Новая архитектура занимает на 25% меньше места на печатной плате и потребляет на 20% меньше энергии.
Новинка совместима с 17 и 18 версиями спецификаций 3GPP, которые устанавливают стандарты для следующих этапов развития технологии 5G. Версия 18, в частности, знаменуют начало этапа 5G Advanced, который существенно расширит сферу применения 5G, например, для подключённых автомобилей и городов.
Qualcomm Snapdragon X75 5G обеспечивает более широкую поддержку агрегации несущих 5G. Эта технология позволяет объединять частоты для отправки и получения данных и тем самым повышать скорость передачи. Новый чип поддерживает агрегацию с 5 несущими на частоте до 6 ГГц и агрегацию с 10 несущими в диапазоне mmWave.
Модем способен обрабатывать данные 5G/4G одновременно на двух SIM-картах. Также сообщается о поддержке технологии Snapdragon Satellite, которая должна обеспечить возможность спутниковой связи.
Qualcomm Snapdragon X75 5G поддерживает восходящий канал 5G MIMO (множественный вход-множественный выход) и может отправлять два сигнала одновременно с использованием FDD (дуплекс с частотным разделением — технология для отправки и получения данных одновременно). Все это должно обеспечить более быстрое соединение, но операторы пока что лишь начинают изучение и внедрение этих передовых технологий.
Обновлённая прошивка чипа призвана улучшить соединение в ситуациях, когда смартфон находится в месте с плохим качеством сигнала, например, в лифте, гараже или поезде метро. По данным Qualcomm, ПО использует контекст, чтобы определить наиболее подходящую ячейку сети, чтобы поддерживать лучшее соединение при перемещении. Ускоритель ИИ 2-го поколения помогает повысить точность определения местоположения в сложных условиях, таких как плотная городская застройка.
Новый мобильный модем Qualcomm Snapdragon X75 5G сейчас проходит этап тестирования. Он должен появиться в потребительских устройствах во второй половине 2023 года.
Источник: The Verge
Сообщить об опечатке
Текст, который будет отправлен нашим редакторам: