TSMC и партнеры создают альянс 3DFabric Alliance для продвижения объемной архитектуры процессоров
Современные технологии и требования к техпроцессам вынуждают производителей полупроводников искать альтернативные варианты, отличающиеся от стандартных монокристаллических архитектур.…
Samsung анонсировала терабитный чип V-NAND, позволяющий создавать SSD высокой ёмкости
Компания Samsung подготовила к выпуску первый чип памяти V-NAND (Vertical NAND), обладающий ёмкостью 1 Тбит. Такой чип представляет собой структуру с вертикально размещёнными стеками, что позволяет…
Samsung приступила к массовому производству первых SSD NVMe объемом 512 ГБ, выполненных в виде микросхем BGA
Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска первых твердотельных накопителей с интерфейсом NVM Express (NVMe), выполненных в виде микросхем в корпусе типа BGA. В каталоге производителя…