Новости
Обзоры
Статьи
Видео
Блоги
Поиск:
Смартфоны
Ноутбуки
Планшеты
Комплектующие
Технологии
Игры
Кино
Авто
Карта 4G
Главная
-
3D X-point
3D X-point
Новости
Intel готовится к выпуску накопителей на базе чипов 3D NAND со 144 слоями и 3D X-point второго поколения
08.05.2020 в 21:19
Обновлено: 08.05.2020 в 21:19
Вадим Карпусь
Вадим Карпусь
Компания Intel разработала новый 144-слойный флэш-чип 3D NAND, который может использоваться для создания твердотельных накопителей высокой ёмкости. Новый флэш-чип Intel 3D NAND способен хранить до 4 бит…
Сообщить об опечатке
Текст, который будет отправлен нашим редакторам:
Ваш комментарий (необязательно):
Отправить
Отмена
