Intel готовится к выпуску накопителей на базе чипов 3D NAND со 144 слоями и 3D X-point второго поколения
Компания Intel разработала новый 144-слойный флэш-чип 3D NAND, который может использоваться для создания твердотельных накопителей высокой ёмкости.