3D X-point — последние статьи и новости - ITC.ua

Intel готовится к выпуску накопителей на базе чипов 3D NAND со 144 слоями и 3D X-point второго поколения

Новости Новости 08.05.2020 в 21:19
Компания Intel разработала новый 144-слойный флэш-чип 3D NAND, который может использоваться для создания твердотельных накопителей высокой ёмкости.

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: