Совсем недавно Texas Instruments анонсировала 2-ядерный процессор для мобильных устройств, работающий на частоте 1,5 ГГц. Теперь же компания поделилась информацией о новой серии процессоров OMAP 5, которые обладают еще более впечатляющими показателями. Данные чипы предназначены для применения в составе смартфонов и планшетов следующего поколения.

Дизайн чипов OMAP 5 подразумевает использование двух ядер ARM Cortex-A15, работающих на частоте 2 ГГц, и двух экономичных ядер Cortex M4 для нересурсоемких задач. По заверениям разработчиков, данный дизайн позволяет обеспечить прирост производительности на уровне 50% по сравнению с существующими 2-ядерными решениями на базе Cortex-A9. В то же время, новые устройства потребляют на 60% меньше энергии, чем 1-ядерные процессоры OMAP 4. Управление энергопотреблением осуществляется при помощи технологии SmartReflex 3, которая включает в себя как аппаратные, так и программные средства. Ожидается, что новинки смогут обеспечить прирост производительности при выполнении всех типов задач. Особо отмечается, что данные чипы обладают в 5 раз более производительной графической подсистемой, которая способна воспроизводить стереоскопическое видео в разрешении 1080p с частотой 60 кадров в секунду. Воспроизведение такого видео может осуществляться как на самом мобильном устройстве, так и на телевизоре, подключаемом через интерфейс HDMI. Также поддерживается возможность одновременного выведения изображения на четыре отдельных дисплея и непосредственная обработка данных с камеры, включая стабилизацию изображения и определение лиц в кадре. Кроме того, заявлена возможность одновременного выполнения нескольких операционных систем. Платформа OMAP 5 обладает поддержкой беспроводных стандартов связи Bluetooth, Wi-Fi и GPS. Также в ней реализована поддержка FM-радио и возможность потокового воспроизведения мультимедийного контента.

Первоначально в рамках линейки процессоров OMAP 5 будут представлены модели OMAP5430 (обладает поддержкой памяти стандарта DDR2) и OMAP5432 (обладает поддержкой памяти стандарта DDR3). Ожидается, что первые образцы мобильных устройств на базе таких чипов появятся во второй половине этого года, однако коммерческие продукты должны поступить на рынок лишь в следующем году.