Обзоры
Чипсеты Intel 7 Series: финальный тюнинг платформы LGA1155

Чипсеты Intel 7 Series: финальный тюнинг платформы LGA1155


Компания Intel представила линейку новых чипсетов для платформы LGA1155 – Intel 7 Series. Данные решения стали предвестниками появления процессоров Intel Core третьего поколения, которые известны как Ivy Bridge и будут выпускаться по 22-нанометровому техпроцессу. Давайте посмотрим, чем принципиально отличаются Intel Z77, Z75 и H77 от своих предшественников.

После того как ключевые узлы, которые способны влиять на вычислительную производительность системы, перебрались под крышку процессора (контроллер памяти, шины PCI Express, видеоядро), основная ответственность чипсета лежит в плоскости поддержки работы периферийных устройств. Впрочем, и здесь «работы» у него хватает.

Intel Z77 Express

Intel Z77 является наиболее функциональным решением новой линейки, потому на его примере мы проанализируем возможности чипсетов Intel 7 Series.

Одна из особенностей Intel Z77 – возможность разделения процессорных линий PCI Express. В данном случае допускается несколько режимов работы – х16, х8+х8 или х8+х4+х4. В случае с процессорами Ivy Bridge речь идет о PCI-E 3.0 с удвоенной пропускной способностью, в сравнении с таковой для спецификации 2.0. Разработчик в несколько завуалированной форме сообщает о поддержке третьего слота и созданию конфигураций с тремя видеокартами (3-way SLI или CrossFireX), предпочитая сделать акцент на возможности выделить четыре линии на потребности Thunderbolt. Впрочем, реализации последнего в новых чипсетах нет. Учитывая довольно скромный перечень поддерживаемых устройств, говорить о массовом распространении данного интерфейса еще рано. Для работы Thunderbolt понадобится дополнительный контроллер. Судя по намерениям некоторых производителей плат, это не остановит их от того, чтобы представить свои решения на Intel Z77 с портами Thunderbolt. Конечно, в данном случае речь идет лишь о топовых моделях.

В ведении самого чипсета, как и у предшественника, имеется восемь линий PCI Express 2.0 для разводки слотов PCI-E x1, а также подключения дополнительных контроллеров. Что касается возможностей Intel Z77 по части конфигурирования дисковой подсистемы, то здесь, увы, никаких нововведений. По-прежнему доступны четыре порта SATA 3 Гб/c и только два скоростных SATA 6 Гб/c. Допускается создание массивов RAID 0, 1, 5 и 10.

Чипсет связан с процессором шиной DMI 2.0 с пропускной способностью 4 ГБ/c. Для передачи изображения от встроенного графического ядра используется интерфейс FDI (Flexible Display Interface). Одним из нововведений Panther Point является поддержка функции вывода изображения на три независимых дисплея. Однако, данная возможность будет доступна только в случае с процессорами Ivy Bridge.

Пожалуй, самое ожидаемое изменение – внедрение контроллера USB 3.0. Чипсеты новой линейки, как и предшественники, поддерживают до 14 портов USB, однако теперь 4 из них могут работать в режиме 3.0, имея на порядок увеличенную пропускную способность. Ранее производителям материнских плат для реализации данного интерфейса необходимо было использовать дополнительные контроллеры сторонних производителей, что усложняло разводку устройств, а также требовало пускать в расход ценные линки PCI Express. Теперь контроллер USB 3.0 интегрирован в чипсет. По заявлению Intel, драйверная поддержка будет обеспечена для Windows 7 и последующих ОС от Microsoft, а вот в Windows XP порты будут функционировать лишь в режиме USB 2.0. Что касается Linux, то здесь Intel полагается на активность сообщества, и разработчиков дистрибутивов.

Вполне ожидаемо чипы Panther Point не имеют поддержки интерфейса PCI. Технологический прогресс неумолим, но, производители плат вряд ли бросят на произвол судьбы владельцев дорогостоящих плат расширения (например, звуковых карт) с указанным интерфейсом, представив модели с соответствующими слотами на борту. Дополнительные контроллеры, хотя и увеличивают стоимость конечного устройства, но если для кого-то это станет возможностью сэкономить на обновлении периферии, то такой выбор вполне очевиден.

Intel Z77 располагает полным арсеналом средств для разгона системы – возможности увеличивать тактовую частоту системной шины, памяти и графического ядра, а также изменять процессорный множитель чипов с индексом «К».

Чтобы улучшить привлекательность чипсетов новой линейки, и, соответственно, устройств на их основе, Intel предлагает некоторые программно-аппаратные технологии, которые в ряде случаев позволяют ускорить работу и улучшить отзывчивость системы. Так, Intel Smart Response Technology предполагает организацию гибридной дисковой подсистемы с использованием твердотельного накопителя в качестве промежуточного буфера. Анализируя дисковые запросы, кеш постоянно обновляется по определенному алгоритму, потому при повторных запусках наиболее часто используемых приложений, они загружаются со скоростного диска, а не с HDD. Данная функция впервые была доступна для решений на чипсете Intel Z68.

Принципиально новая разработка – Intel Rapid Start Technology – также предполагает использование SSD. Технология позволяет ускорить процесс выхода системы из режима глубокого сна (Hibernate). Принцип ее работы состоит в том, что перед уходом в режим энергосбережения система сбрасывает все содержимое оперативной памяти не на жесткий диск, а на твердотельный накопитель. Соответственно, в последующем полная работоспособность системы восстанавливается значительно быстрее. Intel Rapid Start имеет определенные требования к емкости SSD. Необходимый минимум – 20 ГБ + объем установленной ОЗУ.

Еще одна новая функция – Intel Smart Connect Technology. Данная разработка позволяет периодически и обновлять данные (почта, социальные сети, облачные сервисы) даже тогда, когда система находится в режиме сна. Периодически система активируется, производит синхронизацию, и снова переходит в энергосберегающий режим. Таким образом, после включения ПК, пользователь сразу получает актуальные данные. Впрочем, здесь необходима также поддержка сторонних разработчиков, которые реализуют для своих продуктов возможность передачи данных по запросу.

Intel Z75 и Intel H77

Intel Z75 во многом повторяет функции старшего чипсета линейки. Исключением является возможность использовать процессорные линии PCI Express для одного или двух устройств (x16 или x8+x8), а также отсутствие поддержки технологии кеширования Intel Smart Response. В то же время все возможности по разгону системы сохранены, потому вполне вероятно, что платы на Intel Z75 будут пользоваться популярностью у экономных энтузиастов, желающих форсировать систему, но не переплачивать за неиспользуемые функции. Отметим, что в новой линейке чипсетов нет места решениям, которые не могут обеспечить вывод изображения на монитор или другое устройство отображения, потому Intel Z75 можно считать преемником Intel P67.

В свою очередь на замену Intel H67 пришел чипсет Intel H77. Он позволяет использовать только одну дискретную видеокарту (PCI-E x16) и не умеет разгонять процессоры и память. При этом обладает поддержкой остальных функций чипов новой серии, включая Intel Smart Response, которая не досталась Intel Z75.

При изготовлении новых PCH используется прекрасно отлаженный 65-нанометровый техпроцесс. В данном случае Intel действует предельно рационально, эффективно используя свои производственные мощности. Применяется корпусировка FC-BGA, а размер подложки составляет 27×27 мм. Тепловой пакет PCH составляет 6,7 Вт (у Intel Z68 – 6,1 Вт). Указанный TDP позволяет без проблем обходиться пассивной системой охлаждения довольно скромных габаритных размеров. Серьезные «трубопроводы» причудливых форм, и уж, тем более вентиляторы в конструкции СО можно воспринимать, скорее как маркетинговые декорации. Впрочем, в последнее время, производители материнских плат все реже используют такие методы для привлечения внимания к своим продуктам.

Итоги

Платформа осталась прежней, потому какой-то принципиальной модернизации чипсетов вряд ли стоило ожидать. В данном случае обошлось без революционных изменений. Хотя, родная поддержка USB 3.0 дорогого стоит. По предварительным данным, встроенный контроллер от Intel обеспечивает лучшие скоростные показатели на рынке. В остальном нововведения минимальны и скорее дают возможность производителям материнских плат обновить свои продуктовые линейки, придав дополнительный импульс платформе LGA1155. Что касается стоимости новых чипсетов, то это $48, $40 и $43 для Z77, Z75 и H77, соответственно. Для пользователей данные цифры малоинформативны – при формировании цены конечных устройств производители материнских плат будут исходить из позиционирования и оснащения конкретных моделей.

Устройства на новых чипсетах поступили в розничную продажу даже несколько раньше официального анонса. Однако процесс замещения решений на основе чипов 6-ой серии не будет очень стремительным, особенно учитывая то, что последние также готовы к работе с ожидаемыми чипами Intel Ivy Bridge. Мы уже протестировали несколько моделей материнских плат на Intel Z77 и в самое ближайшее время поделимся своими впечатлениями, а также оценим шансы на успех устройств новой формации.