Несколько дней назад Qualcomm представила 4-нм процессоры Snapdragon 8+ Gen 1 и Snapdragon 7 Gen 1. А теперь MediaTek анонсировала свои чипы: Dimensity 1080, Dimensity 930 и Helio G99.
Новые SoC имеют общую конструкцию и соответствуют премиальному диапазону, среднего и начального уровней. Dimensity 1050 стал самым мощным и первым с поддержкой mmWave.
MediaTek Dimensity 1050 — самый мощный процессор, анонсированный MediaTek в этой партии, хотя его собственная нумерация дает понять, что он не является вершиной линейки: он основан на 6-нанометровой архитектуре.
Главная особенность Dimensity 1050 в том, что это первый чип MediaTek с поддержкой 5G mmWave (а также для частот ниже 6 ГГц), с реальным двойным подключением и сертификатами, уже готовыми для некоторых рынков.
Dimensity 1050 дополняется графическим процессором Mali-G610 MC3 и APU MediaTek APU 550. Он поддерживает LPDDR5 и UFS 3.1, 108-мегапиксельные камеры, экраны с частотой 144 Гц и Wi-Fi 6E с Bluetooth 5.2. Первые мобильные телефоны с этим чипом выйдут во втором квартале этого года.
Второй представленный чип – MediaTek Dimensity 930, также основанный на 6-нанометровой архитектуре и очень похожий на Dimensity 920, хотя технически не быстрее, как следует из его нумерации.
И если в Dimensity 920 есть два ядра Cortex-A78 с частотой 2,5 ГГц и шесть ядер Cortex-A55 с 2,0 ГГц, в Dimensity 930 два ядра Cortex-A78 с 2,2 ГГц и шесть Cortex-A55 с 2 ГГц.
Также новый чип лишился графического процессора ARM и вместо него будет IMG BXM-8-256, поддерживающий дисплеи с разрешением 2520×1080 с частотой 120 Гц, а также камеры до 108 мегапикселей.
Dimensity 930 дополняется игровыми оптимизациями HyperEngine 3.0 Lite и поддержкой памяти до LPDDR5 и UFS 3.1, Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.2. Первые телефоны на этом чипе выйдут в третьем квартале.
Наконец, Helio G99, ставший продолжением Helio G96 прошлого года. И самым важным изменением является его конструкция, поскольку Helio G96 имеет 12-нм архитектуру, а новый Helio G99 — 6 нм.
Самое большое преимущество этого чипа заключается в более низком энергопотреблении, которое MediaTek оценивает в 30% по сравнению с предыдущим. Процессор получил два ядра Cortex-A76 с 2,2 ГГц и еще шесть ядер Cortex-A55 с 2 ГГц.
Helio G96 включает оптимизацию MediaTek HyperEngine 2.0 Lite и поддерживает дисплеи Full HD+ с частотой до 120 Гц, память 4X LPDDR, хранилище UFS 2.2 и камеры с разрешением до 108 мегапикселей.
Связь по-прежнему Cat-13 4G LTE, двойная, с поддержкой Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.2. Первые телефоны с Helio G99 появятся только в третьем квартале этого года.
Дополнительно Mediatek представила чипы Filologic 380 и 880, совместимых с WiFi 7 для разных устройств. Filologic 380 будет устанавливаться на ноутбуки, модули расширения WiFi и материнские платы. Возможно первыми их получат будущие ноутбуки с AMD Ryzen, которые появятся на рынке в течение 2023 года.
Чип поддерживает диапазоны 2,4 ГГц, 5 ГГц и 6 ГГц и скорость до 6,5 Гбит/с.
Второй чип – Mediatek Filologic 880 – предназначен для маршрутизаторов и точек доступа. За счет внедрения процессора на базе четырех ядер Cortex A72 и нейронного процессора для управления сетевыми пакетами возможна скорость до 36 Гбит/с на пяти диапазонах. На одном канале будет до 10 Гбит/с.