Чипы

Samsung отгрузила первый миллион модулей DDR4, изготовленных с применением EUV-литографии, и планирует начать производство DDR5 в 2021 году

Разработан чрезвычайно энергоэффективный Wi-Fi-передатчик для устройств интернета вещей

TSMC ускоряется — наймёт 8 тыс. новых сотрудников для внедрения 3-нм техпроцесса


TSMC инвестирует $19,5 млрд в производственные мощности для выпуска чипов по нормам 3-нм техпроцесса с 2023 года

Google лишилась трёх ключевых инженеров, но бросать разработку собственных чипов не собирается

Huawei готовится представить еще одну линейку процессоров собственного производства

Жителя Сиднея оштрафовали за безбилетный проезд, поскольку он не смог предъявить вшитый в руку проездной

Qualcomm анонсировала новый чип с поддержкой Wi-Fi 802.11ax и ряд функций для улучшенной передачи звука через Bluetooth

Samsung начала массовое производство 64-слойных чипов памяти V-NAND ёмкостью 256 Гбит

Samsung первой начинает серийный выпуск полупроводниковой продукции с использованием 10-нанометрового техпроцесса

Исследователи предлагают заменить закон Мура теорией хаоса

Samsung начала массовое производство первых в отрасли 48-слойных чипов памяти 3D V-NAND ёмкостью 256 Гбит

Чипы, произведённые на Тайване, в России будут считаться российскими

Intel может приобрести компанию по производству чипов Altera, капитализация которой составляет $13,4 млрд

Micron и Intel предлагают флеш-память 3D NAND для SSD объемом более 10 ТБ

Прототип первой интегральной схемы будет продан на аукционе Christie’s


Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: