Новости
Intel анонсировала компоновку чипов Foveros 3D, позволяющую создавать процессоры из отдельных чиплетов

Intel анонсировала компоновку чипов Foveros 3D, позволяющую создавать процессоры из отдельных чиплетов

Intel анонсировала компоновку чипов Foveros 3D, позволяющую создавать процессоры из отдельных чиплетов


В рамках проведения мероприятия Architecture Day компания Intel поделилась обновлённой стратегией разработки будущих процессоров. В основном, она предусматривает дробление различных компонентов современных CPU на индивидуальные соединяющиеся «чиплеты». Задачей компании на будущее является выпуск продуктов с новой компоновкой Foveros 3D. Это будет первое в отрасли использование наборов вычислительных компонентов внутри чипов.

Ранее в полупроводниковой отрасли уже использовались многослойные структуры чипов для микросхем памяти, а теперь Intel намерена использовать подобный подход и для компонентов процессора, что позволит повысить их производительность и попутно решить несколько других производственных проблем. Таким образом, цепи управления питанием, встроенная память, интегрированная графика, блоки обработки задач искусственного интеллекта и прочие компоненты CPU будут представлять собой отдельные связанные чиплеты, некоторые из которых смогут размещаться друг над другом. Преимуществами такого подхода станут повышение вычислительной плотности и гибкость при создании чипов.

Кроме того, Intel наконец сможет решить одну из наиболее существенных своих проблем, связанную с освоением 10-нанометрового техпроцесса. Фактически, выпуск чипов по 10-нм техпроцессу не является невозможным для Intel. Проблема заключается в возможности массового выпуска крупных кристаллов необходимого качества с экономически целесообразными показателями нормы выхода годных чипов. Если раздробить один крупный кристалл процессора на несколько мелких модулей-чиплетов, изготовленных по 10-нм техпроцессу, а затем объединить их в одном чипе, то норма выхода годных устройств должна существенно увеличиться.

Более того, на пути к внедрению компоновки Foveros 3D компания Intel намерена использовать 2D компоновку, которая представляет собой простое разделение различных компонентов процессора на более мелкие чиплеты. Каждый из них может изготавливаться с применением различных производственных процессов. Таким образом, Intel сможет выпускать номинально 10-нанометровые процессоры, но при этом лишь некоторые их блоки будут фактически изготовлены по нормам 10-нм техпроцесса, в то время как ряд других модулей – по 14-нм и даже 22-нм техпроцессу.

Intel пока не уточняет, в каких именно продуктах дебютирует компоновка Foveros 3D или её промежуточный двумерный вариант.

Источник: The Verge


Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: