IBM и Samsung анонсировали VTFET — перспективную технологию компоновки чипов с вертикальными транзисторами
Во время проведения конференции IEDM компании IBM и Samsung заявили, что они совершили прорыв в сфере разработки полупроводников. Они представили новую конструкцию вертикального размещения…
Сообщить об опечатке
Текст, который будет отправлен нашим редакторам: