DisplayLink реализовала поддержку USB 3.0 в своих чипах

Компания DisplayLink сообщила о скором выпуске новой платформы на чипе SuperSpeed USB (USB 3.0), предназначенной для применения в дисплеях нового поколения, док-станциях и прочих интегрированных устройствах.

В рамках новой платформы представлены две серии отдельных чипов DL-3000 и DL-1000. Они содержат в себе контроллеры дисплеев и сетевого интерфейса, обладают поддержкой аудио и видео в HD разрешении. Кроме того, в новинках реализована технология адаптивной компрессии данных третьего поколения, которая позволяет в режиме реального времени управлять пропускной полосой. Таким образом, чип может одновременно обрабатывать и передавать несколько видео в разрешении Full HD, изображения высокого разрешения и сетевые данные, а также позволяет передавать графические данные через гигабитный интерфейс Ethernet.

Новые чипы позволяют создавать различные интерактивные связи между многими устройствами и дисплеями. Они могут работать с USB- или Ethernet-мониторами, позволяют создавать USB док-станции с развитыми сетевыми, графическими и аудиовозможностями, могут использоваться в адаптерах USB-to-HDMI, -DVI, -VGA или -DisplayPort. При этом обеспечивается поддержка двух Full HD дисплеев, многоканального звукового сопровождения, интерфейсов DisplayPort, VGA DAC, DVI, HDMI, USB 2.0 и USB 3.0. Также заявлена поддержка защищенного контента HDCP 2.0. Новинки полностью обратно совместимы с устройствами предыдущего поколения DisplayLink USB 2.0.

Ожидается, что готовые устройства на базе чипов DL-3000 и DL-1000 появятся на рынке в первой половине 2011 года.