Intel и Micron освоили производство флэш-чипов по нормам 20 нм техпроцесса

Компании Intel и Micron сообщили, что им удалось совместными усилиями разработать чип флэш-памяти MLC (multi-level cell) NAND, изготавливаемый по нормам 20-нанометрового технологического процесса. Новинка имеет емкость 64 Гб (8 ГБ).

Intel и Micron освоили производство флэш-чипов по нормам 20-нанометрового технологического процесса

Представленный чип имеет площадь 118 мм2. Таким образом, на печатной плате он занимает на 30-40% (в зависимости от типа упаковки) меньше места, чем чип аналогичной емкости, изготовленный по нормам 25-нанометрового технологического процесса. По заявлениям разработчиков, новый технологический процесс обеспечивает такой же уровень производительности, надежности и длительности эксплуатации, как и 25-нанометровый. При этом, устройства, изготовленные по нормам 20-нанометрового технологического процесса, могут иметь большую емкость при неизменных размерах, или же, иметь меньшие размеры при неизменной емкости по сравнению с чипами предыдущего поколения.

Новые 20-нанометровые флэш-чипы MLC NAND емкостью 8 ГБ в настоящее время выпускается в виде отдельных образцов, а начало их массового производства запланировано на вторую половину этого года. Появление на рынке конечных устройств, использующих в своей конструкции данные чипы, ожидается в 2012 году. Новые чипы могут использоваться в составе твердотельных накопителей, планшетов, смартфонов и в прочей потребительской электронике и компьютерной технике. Также отмечается, что в скором времени Intel и Micron планируют представить 20-нанометровый флеш-чип MLC NAND емкостью 16 ГБ.