Новости

Qualcomm готовит 4-нм SoC Snapdragon Wear 5100+ для следующего поколения носимых устройств

Qualcomm готовит 4-нм SoC Snapdragon Wear 5100+ для следующего поколения носимых устройств

Издание Winfuture со ссылкой на собственные источники утверждает, что Qualcomm готовит к выходу мобильные SoC Snapdragon Wear 5100 (SW5100), которые должны обеспечить значительно большую производительность для носимых устройств и получить больше вычислительных ядер.

Если до сих пор чип производился по 5 нм технологии, недавно конструкция была изменена на производство в 4 нм, так что новые SoC для носимых устройств будут работать немного более энергоэффективно. Производством, скорее всего, будет заниматься полупроводниковое подразделение Samsung, хотя это не означает, что Samsung также будет использовать новые чипы в своих продуктах.

В разработке находятся два варианта SW5100, отличающиеся тем, что опираются на разную «упаковку». Планируется выпустить версию под названием SW5100 в так называемом «литом лазерном корпусе» (MLP), где SoC и связанная с ним интегральная схема управления питанием (PMIC) расположены отдельно на несущем материале. В версии SW5100+ появится «формованный встроенный пакет» (MEP), в котором SoC и PMIC будут размещены вместе.

Отличие в более компактном дизайне, только вариант MEP поддерживает еще и режим глубокого сна со сверхнизким энергопотреблением. При необходимости, благодаря отдельно входящему в комплект сопроцессору QCC5100, можно продолжить передачу по WLAN или Bluetooth в энергосберегающем режиме и оставаться подключенным к главному смартфону для получения уведомлений или обновлений. При этом четыре основных ядра ЦП остаются выключенными.

Qualcomm, вероятно, будет продавать вариант на базе MEP как Snapdragon Wear 5100+.

Обе версии Snapdragon Wear 5100 будут поставляться с четырьмя ядрами ARM Cortex-A53 с максимальной частотой 1, 7 ГГц, и поддерживают графический процессор Adreno 702 с тактовой частотой до 700 МГц. Оба варианта работают с оперативной памятью LPDDR4X и флэш-памятью eMMC 5.1, которые должны быть «уложены» на фактическую SoC с использованием конструкции «пакет на пакете».

Версии MEP и MLP можно комбинировать с оперативной памятью объемом до четырех гигабайт, а Qualcomm тестирует варианты с двумя или четырьмя ГБ. Оба чипа также поставляются со встроенным процессором обработки изображений, который поддерживает две камеры с разрешением 13 и 16 МП каждая. Через них чип может записывать видео 1080P при использовании одной камеры, а также поддерживает проведение видеозвонков. При двойном кодировании/декодировании возможно максимальное разрешение 720p при 30 кадрах в секунду.

До сих пор неясно, когда Qualcomm сделает свою новую платформу носимых устройств Snapdragon Wear 5100 и Snapdragon Wear 5100+ доступной в первых коммерческих устройствах. Однако недавняя смена узла может означать, что, вероятно, пройдет еще несколько месяцев, прежде чем первые провайдеры адаптируют новые чипы.

Также неизвестно, будет ли в новых чипах поддержка iSIM (Integrated SIM), которая позволяет объединить функции SIM-карты с процессором, отказавшись от привычной физической карты.

Глава Qualcomm: дефицит чипов закончится в 2022 году


Завантаження коментарів...

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: