Компания TSMC закончила строительство производственной фабрики, которая займётся изготовлением чипов на основании технологии следующего поколения – с использованием 3-нанометрового техпроцесса.
Новое производственное предприятие TSMC расположено в научном парке Southern Taiwan Science Park недалеко от Тайнаня. Компания намерена приступить к массовому производству чипов на этой фабрике с использованием 3-нанометрового технологического процесса во второй половине 2022 года. Одним из первых клиентов нового техпроцесса, как ожидается, станет Apple.
Плановые расходы на строительство и оснащение фабрики называют на уровне $19,5 млрд. Ожидается, что фабрика обеспечит выход продукции на уровне 55 тыс. 300-миллиметровых пластин в месяц. Как правило, производственные мощности на фабриках TSMC превосходят 100 тыс. пластин в месяц. Таким образом, можно ожидать, что со временем новая фабрика нарастит объёмы производства и также достигнет уровня производства 100 тыс. пластин в месяц.
Ожидается, что новый 3-нанометровый технологический процесс производства на базе технологии FinFET обеспечит прирост производительности на 15% по сравнению с нынешним 5-нм техпроцессом. Также ожидается снижение энергопотребления на 30% и повышение плотности размещения компонентов на 70%. Но итоговые показатели будут во многом зависеть от конкретной архитектуры чипов.
Источник: techpowerup