Qualcomm представила новый ультразвуковой подэкранный сканер 3D Sonic Max для смартфонов. Он в 17 раз крупнее предшественника и способен распознавать два пальца одновременно
Еще одна достойная внимания новинка презентации Qualcomm на Snapdragon Tech Summit 2019 — новый ультразвуковой дактилоскопический датчик 3D Sonic Max, предназначенный для установки под поверхностью экрана…
Сообщить об опечатке
Текст, который будет отправлен нашим редакторам: