TSMC: кэш SRAM для CPU и GPU достиг пределов масштабирования – кэш-память процессоров перестанет стремительно расти, а разработка подорожает
В этом году 68-я ежегодная конференция IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) развернулась вернулась в полную силу, собрав в очном порядке почти 1500 инженеров со всего мира в Сан-Франциско.
DigiTimes: TSMC будет продавать пластины с 3-нм микросхемами за $20 000 — на 25% дороже 5-нм пластин
TSMC планирует продавать свои 3-нм процессоры по $20 000 за пластину. Контрактные цены для крупных компаний, таких как Apple, Intel или Nvidia, вероятно, будут ниже, но эти повышенные расходы все равно…
Apple внедрит техпроцесс TSMC N3E первой на рынке – в iPhone и Mac 2023 года
Apple стремится стать первой компанией, которая будет использовать новейшую технологию производства микросхем Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Чипы на улучшенном техпроцессе N3E будут внедрены в iPhone и…
TSMC подтвердила строительство завода в Японии и предупредила, что поставки чипов будут «ограниченными» на протяжении всего 2022 года
TSMC во время конференц-звонка с инвесторами, посвященного финансовым результатам прошедшего квартала, подтвердила недавние слухи о строительстве завода в Японии, сообщает Reuters.
TSMC вложит $12 млрд в новый завод по выпуску 5-нм продукции в США
Крупнейший контрактный производитель полупроводниковой продукции Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) сообщила о намерении вложить $12 млрд в строительство новой полупроводниковой фабрики в…
300 млн на 1 мм2. Следующий техпроцесс TSMC N3 обеспечит повышение плотности размещения транзисторов в 1,7 раза
После публикации свежего квартального отчета TSMC раскрыла некоторые интересные подробности о 3-нм техпроцессе следующего поколения — N3 по внутренним спецификациям компании.
Сообщить об опечатке
Текст, который будет отправлен нашим редакторам: