Новини і статті по темі ❝Arrow Lake❞

Процесори Intel Arrow Lake втратять підтримку пам’яті DDR4 та гіперпоточності, проте матимуть NPU та 4 графічних ядра Xe

Новини Пристрої 04.03.2024 о 16:27 comment
Майбутня серія процесорів Intel Arrow Lake, вихід яких очікується до кінця цього року, стане першою загальною лінійкою Intel для настільних комп’ютерів, ноутбуків та мобільних пристроїв, що отримає…

Процесори Intel 15-го покоління (Arrow Lake-S) ймовірно відмовляться від технології багатопоточності Hyper-Threading на користь Rentable Units

Новини Пристрої 22.01.2024 о 11:21 comment
Витік документації Intel проливає світло на майбутню платформу Arrow Lake-S. Наголошується, що майбутні настільні процесори 15-го покоління (Arrow Lake) можуть не мати підтримки технології Hyper-Threading (HT). У…

Intel анонсувала процесори Arrow Lake та Lunar Lake у другій половині 2024 року

Новини CES 2024 09.01.2024 о 16:01 comment
На CES 2024 Intel оголосила, що процесори Arrow Lake для настільних ПК і Lunar Lake для ноутбуків вийдуть на ринок у другій половині 2024 року. Мішель Джонстон Холтхаус, виконавча віцепрезидентка Intel, каже, що…

Витік характеристик сокету Intel LGA-1851: лінії PCIe 5.0 x4 для SSD та повний апгрейд системи

Новини Пристрої 18.07.2023 о 13:18 comment
Німецькі дослідники «заліза» Igor’s Lab опублікували велику кількість технічних матеріалів про новий сокет Intel LGA-1851 для процесорів Arrow Lake. Роз’єм отримає 1851 контакт, що на 9% більше, ніж в…

Процесори Intel Meteor Lake вперше отримають вузли виробництва TSMC — в них застосовуватимуться техпроцеси Intel 4, N5 та N6

Новини Технології 28.04.2023 о 17:11 comment
Meteor Lake – перші процесори Intel для настільних ПК, у яких використовуватимуться компоненти, виготовлені TSMC. Intel оголосила про цей радикальний крок два роки тому. Крім Intel 4, у наступному поколінні…

Intel Foveros 3D — базис трьох наступних поколінь CPU (Meteor, Arrow та Lunar Lake)

Новини Пристрої 23.08.2022 о 17:26 comment
На заході Hot Chips 34 Intel скористалася можливістю пояснити деякі деталі технології упаковки Foveros 3D для процесорів наступного покоління. Вона дає можливість поєднувати на спільній підкладці…

Повідомити про помилку

Текст, який буде надіслано нашим редакторам: