Meteor Lake – перші процесори Intel для настільних ПК, у яких використовуватимуться компоненти, виготовлені TSMC. Intel оголосила про цей радикальний крок два роки тому. Крім Intel 4, у наступному поколінні процесорів компанії будуть використані вузли, що виконані за техпроцесами 5 нм та 6 нм TSMC.
У своєму фінансовому звіті Intel згадала про вихід Meteor Lake у другій половині цього року. Компанія також підтвердила вихід Arrow Lake та Lunar Lake у 2024 році – ці чипи також поєднують ядра на різних техпроцесах та ґрунтуються на технології пакування 3D Foveros.
У дизайні Meteor Lake процеси TSMC будуть використовуватись у GPU, SOC та IOE. Використанням кристалів на різних техпроцесах Intel зможе добитися економії шляхом використання дешевших технологій TSMC для не найчутливіших до швидкості тайлів, поступово впроваджуючи власний техпроцес Intel 4, а потім і Intel 20A. Відповідно до документації Intel, чипи Meteor Lake отримають наступне компонування:
| Intel Meteor Lake Tile/Chiplet | Manufacturer / Node |
| CPU Tile | Intel / ‘Intel 4’ |
| 3D Foveros Base Die | Intel / 22FFL (Intel 16) |
| GPU Tile (tGPU) | TSMC / N5 (5nm) |
| SoC Tile | TSMC / N6 (6nm) |
| IOE Tile | TSMC / N6 (6nm) |
Поки що всі відомості про Meteor Lake обмежені імовірними моделями процесорів Core i3 та Core i5 з TDP 35 Вт та 65 Вт – топові моделі вийдуть в же в межах наступного сімейства та на більш досконалих технологіях у 2024 році.
Intel також внесла невелике оновлення до своєї дорожньої карти випуску процесорів для центрів обробки даних. Чипи Sierra Forest будуть випущені в першій половині 2024 року і запропонують кращу щільність ядер, ніж 128-ядерні чипи AMD EPYC (Bergamo). Випуск Granite Rapids відбудеться невдовзі після цього.
Патент Intel підтвердив кеш L4 у процесорах Meteor Lake — додаткову пам’ять розпаяють на підкладці
Джерело: Tom’s Hardware