Пласкі контакти замість пайки зроблять смартфони тоншими, — розробка LG Innotek
Розробники з LG Innotek запропонували замінити кульки припою, які з’єднують підкладки чипів з материнськими платами у смартфонах, на пласкі мідні контакти, що дозволить зробити гаджети ще…
Leaftronics: дослідники створили біорозкладані мікросхеми за допомогою структури листя
Целюлозна структура звичайного листя рослин Leaftronics за певної обробки здатна витримувати високі температури та бути основою біорозкладаних мікросхем.
Вчені перетворюють друковані плати у желе для кращого перероблення
Вчені з Університету Вашингтона винайшли нові друковані плати, які могли б значно зменшити кількість електронних відходів, які потрапляють на звалища. Ці плати частково перетворюються на…
Повідомити про помилку
Текст, який буде надіслано нашим редакторам: