Еще в ноябре прошлого года компания Intel анонсировала мобильные процессоры Core 8-го поколения, оснащенные мощной интегрированной графикой Radeon RX Vega M. На прошедшей выставке CES 2018 производитель раскрыл множество деталей о новых чипах, представив стартовую линейку необычных процессоров и анонсировав первые устройства в составе которых можно будет увидеть диковинные CPU.
Слухи о совместной работе Intel и AMD над процессорами Core с графикой Radeon появились еще в середине прошлого года. Несколько лет назад представить такое взаимодействие было практически невозможно, потому утечки часто воспринимались как шутки или попытки розыгрыша. Однако по мере приближения официального анонса, эфемерные чипы обрастали новыми подробностями, потому стало очевидно, что невозможное возможно и вскоре мы увидим результаты совместного труда специалистов AMD и Intel.
На CES компания Intel представила новые мобильные чипы Core 8-го поколения G-серии, оснащенные графикой Radeon RX Vega M. На одной текстолитовой подложке размещено три кристалла – 4-ядерный процессор Intel Core, графический процессор Radeon RX Vega M и микросхема многослойной памяти HBM2.
В данном случае речь идет не об интегрированной графике, а об объединении процессора с полнофункциональным дискретным GPU, оснащенным локальной памятью. Для связи GPU-HBM2 используется специальная разработка Intel – высокоскоростное соединение EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge), позволяющее получить высокие скорости передачи данных между разнородными элементами, размещенными на одной подложке.
При этом для объединения компонентов не требуется дополнительный слой Silicon Interposer, используемый, например, для десктопных чипов Vega, что увеличивает сложность и стоимость соединения GPU c HBM. По мнению разработчиков, EMIB в подобных случаях имеет преимущество.
Для связи вычислительных ядер с GPU используется 8 линий PCI Express 3.0. Общая пропускная способность такого канала составляет порядка 7,8 ГБ/c, чего вполне достаточно для синхронизации работы ключевых блоков.
Одно из преимуществ процессоров с подобной компоновкой – возможность значительно уменьшить площадь на PCB, необходимую для размещения основных элементов системы. Экономия до 1900 мм² на печатной плате выглядит совсем уж оптимистично, но, очевидно, что новые чипы позволят уменьшить габариты систем, сохраняя функциональность и производительность.
Для новых процессоров используется 4-ядерный блок CPU c архитектурой Kaby Lake и поддержкой Hyper-Threading, позволяющей одновременно обрабатывать до 8 потоков данных. Несмотря на дополнительный чип Radeon RX Vega M, ресурсы интегрированной графики Intel HD 630 также могут использоваться. А это, как минимум поддержка Intel QuickSync с аппаратным транскодированием H264, VP9 и HEVC, плюс дополнительные каналы для мультидисплейных конфигураций. Производитель в презентации указывает на возможность экономии энергии, а значит стоит рассчитывать и на механизм динамического переключения активных GPU.
Самый крупный кристалл на подложке – выполненный по спецзаказу графический процессор Radeon RX Vega M. В полной комплектации GPU содержит 24 Compute Units, то есть 1536 вычислительных блоков, а также предлагает весь набор сопутствующих графических технологий AMD.
Чипы GPU производит компания TSMC по нормам 14-нанометрового техпроцесса. Уже готовые кристаллы поставляются Intel для упаковки на одной подложке с CPU и памятью HBM2. Программная поддержка графической части остается за AMD. То есть драйверы и сопутствующее ПО будет предлагать разработчик.
Чип многослойной памяти HBM2, размещенный рядом с кристаллом графического процессора, имеет объем 4 ГБ. С GPU микросхема связана шиной разрядностью 1024 бита. Широкая магистраль обеспечивает большую пропускную способность даже несмотря на относительно невысокую рабочую частоту HBM2.
Дополнительное преимущество подобной интеграции – возможность тонкой настройки энергопотребления системы. Система стабилизации и управления питания в данном случае общая. Для новых чипов Intel реализовала механизм Intel Dynamic Tuning, позволяющий динамически перераспределять ресурсы сборки CPU+GPU в зависимости от характера нагрузки. Возможность управлять параметрами обоих ключевых узлов позволяет получить максимальную эффективность, оставаясь в рамках выделенного теплового пакета.
Системы с гибридными процессорами будут оснащаться новыми стикерами, на которых отображены логотипы Intel Core 8-го поколения и графики Radeon RX Vega M. При этом название AMD никак не фигурирует.
Модельный ряд и производительность
Новая линейка процессоров c графикой Radeon RX Vega M включает пять моделей – четыре Core i7 и одну Core i5. Для простой идентификации чипов в названии используется индекс «G».
Любопытно, что младший 4-ядерный чип также поддерживает технологию Hyper-Threading, а от старших отличается лишь меньшей рабочей частотой и объемом кеш-памяти L3 – 6 МБ, вместо 8 МБ у Core i7. Базовая частота всех Core i7 установлена на уровне 3,1 ГГц с ускорением до 4,1/4,2 ГГц, тогда как Core i5-8305G имеет формулу 2,8/3,8 ГГц. Все процессоры поддерживают память DDR4-2400 в двухканальном режиме.
У топовой модели Core i7-8809G разблокированы опции разгона CPU, GPU и памяти HBM2. С рабочими частотами этих блоков можно будет поэкспериментировать самостоятельно.
Как мы уже отмечали, все процессоры оснащены интегрированной графикой Intel HD 630, а вот что касается дополнительной дискретной, то здесь предусмотрено две модификации. Вариант Radeon RX Vega M GH, используемый для двух старших моделей Core i7, предполагает чип с архитектурой Vega M, оснащенный 24 вычислительными блоками с 1536 потоковыми процессорами, работающими на частоте 1063/1190 МГц. 4 ГБ памяти HBM2 работает на 800 МГц, а шина разрядностью 1024 бит позволяет получить пропускную способность в 204,8 ГБ/c. Это очень убедительные цифры. Для сравнения, например, дискретная видеокарта GeForce GTX 1060, использующая GDDR5 и 192-битовую шину, имеет канал в 192 ГБ/c.
Radeon RX Vega M GH содержит 96 текстурных модуля и 64 ROPs, при этом пиковая вычислительная мощность заявлена на уровне 3,7 TFLOPS.
Общий тепловой пакет (TDP) процессоров Core i7 c графикой Radeon RX Vega M GH составляет 100 Вт. Да, чуда не произошло, для высокой производительности нужны компоненты соответствующей мощности. Другой вопрос, что теперь есть возможность перераспределять затрачиваемую энергию между блоками CPU и GPU, получая максимальную энергоэффективность в каждом отдельном случае.
TDP в 100 Вт говорит и том, что не стоит ожидать мобильных игровых систем в формате ультрабуков. Да, новые чипы позволяет сделать такие системы тоньше и легче, но в любом случае, чтобы рассеивать такое количества тепла в рамках компактных платформ, разработчикам систем охлаждения придется потрудиться.
Во время анонса Intel не только представила сухие спецификации, но и сориентировала по производительности новых чипов. При сравнении возможностей чипа с графикой Radeon RX Vega M GH и системы трехлетней давности на базе Core i7-4720HQ и GeForce GTX 960M, новая платформа имеет кратное преимущество и порядка 60 кадров/c при Full HD в ряде актуальных игр.
При этом даже при сравнении с платформой на Core i7-7700HQ и GeForce GTX 1060 Max-Q новый процессор с графикой Radeon RX Vega выглядит хорошо, имея перевес в 7–13%. Конечно, ориентироваться только лишь по данным разработчиков нельзя, наверняка здесь подобраны наиболее удачные для новых чипов ситуации, но в целом уровень производительности понятен.
Три младшие модели новой линейки процессоров оснащаются графикой Radeon RX Vega M GL. В этом случае в GPU активированы 20 вычислительных кластеров с суммарным количеством потоковых процессоров 1280. Графический чип содержит 80 текстурных модулей и 32 растеризатора. GPU имеет частотную формулу 931/1011 МГц, а заявленная вычислительная производительность составляет 2,6 TFLOPS. Это заметно ниже, чем у старшей модели (-42%), однако тепловой пакет процессоров с графикой Radeon RX Vega M GL укладывается в рамки 65 Вт, а не 100 Вт, как в случае с Radeon RX Vega M GH.
Процессоры с менее скоростной графикой также оснащаются 4 ГБ памяти HBM2 с шиной разрядностью 1024 бита. Чип работает на 700 МГц, потому итоговая пропускная способность хотя и ниже, чем у топовой версии, но тоже очень приличная – 179,2 ГБ/c. Здесь стоит напомнить о том, что типичная интегрированная графика в APU от AMD или процессорах Intel довольствуется пропускной способностью системной памяти, а это порядка 30–40 ГБ/c при использовании DDR4 в двухканальном режиме. Здесь же разница ПСП очень существенная, да и системная память будет использовать лишь в том случае, если не хватит локальных 4 ГБ HBM2.
Оценивая производительность чипов с Radeon RX Vega M GL, производитель сравнивает их возможности с таковыми для платформы на базе Core i7-4720HQ и GeForce GTX 950M. Опять же, представленных значений маловато для объективной оценки.
Судя по представленным графикам, производительность новых чипов на 10–40% выше, чем у ноутбука с видеокартой GeForce GTX 1050. Однако система с дискретной графикой почему-то была оснащена Core i7-8550U c TDP в 15 Вт. Новый 4-ядерный процессор бесспорно хорош в своем классе, но все же хотелось бы видеть в сравнении равнозначный по производительности чип H-серии. Что же, имеющиеся данные принимаем к сведению, но все точки над «i» будут расставлены уже после практических тестов.
Цена и первые устройства
Intel пока не сообщает стоимость новых чипов с Radeon RX Vega M. В розничной продаже их конечно же не будет, потому для пользователей это скорее возможность удовлетворить праздное любопытство, а вместе с тем прикинуть, какой будет цена конечных продуктов на основе процессоров Core G-серии. Очевидно, что речь о моделях как минимум среднего класса.
Похоже, что первыми устройствами на базе Core 8-го поколения с Radeon RX Vega M станут мини-ПК от самого производителя – Intel NUC 8 Enthusiast. Новая линейка компактных систем уже была анонсирована на CES 2018, но сроки начала продаж обозначены расплывчато – весна 2018 года. Тем не менее, стоимость barebone-комплектов была обозначена. В топовой конфигурации 1,2-литровый блок с процессором Intel Core i7-8809G будет стоить $999, а версия с чипом Core i7-8705G предложат за $799. Отдельно придется докупить память, накопитель и операционную систему.
Спецификации энтузиастских NUC-ов выглядят интересно. Систему можно дооснастить 32 ГБ памяти DDR4-2400 и использовать два накопителя формата M.2 (SATA или PCI-E). На передней и задней панелях расположена целая россыпь портов USB 3.0/3.1, две сетевые розетки и набор видеовыходов. Мини-ПК также поддерживают скоростной интерфейс Thunderbolt 3.
В первом квартале 2018-года на новых чипах Intel с графикой Radeon RX Vega M также должны быть представлены и другие продукты.
Компания Dell уже анонсировала 15,6-дюймовые трансформеры Dell XPS 15 2-in-1, которые будут оснащаться процессорами Core i7-8705G или Core i5-8505G. IPS-экран с разрешением 3200×1800 или Full HD, 8/16 ГБ DDR4-2400, 128-1024 ГБ SSD PCI-E, емкость батареи – 75 Вт⋅ч. Толщина корпуса варьируется в пределах 9–16 мм при общей массе ноутбука в 1,9 кг. Ожидаемая цена Dell XPS 15 2-in-1 в стартовой конфигурации – $1300.
Процессоры с графикой Vega M пропишутся и в новых 15,6-дюймовых трансформерах HP Spectre 15 X360 (2018). Забавно, в этой модели может использоваться либо связка Core i7-8550U c видеокартой GeForce MX150, либо процессор Core i7-8705G с графикой Radeon RX Vega M GL. Кроме того HP Spectre 15 X360 будут оснащаться до 16 ГБ DDR4-2400 и скоростным накопителем M.2 PCI-E. Толщина корпуса – 19 мм, вес – 2,14 кг. Ноутбуки будут оборудоваться батареей на 84 Вт⋅ч, а стоимость базовой конфигурации стартует с $1370. То есть вариант совсем не бюджетный. Ну, никто и не обещал.
В общем, для себя отмечаем, что версии новых процессоров с TDP в 65 Вт могут использоваться в достаточно компактных мобильных системах с толщиной корпуса всего 16–19 мм. 100-ваттные версии чипов с графикой Radeon RX Vega M GH скорее будут востребованы для более габаритных решений, мини-ПК и моноблоков.
Intel + AMD = ?
Появление процессоров Intel Core c графикой Radeon RX Vega M – необычный пример кооперации двух, казалось бы, непримиримых оппонентов. Каковы выгоды обеих компаний от подобного сотрудничества? Intel таким способом расширяет ассортимент процессоров, предлагая законченное решение с мощной мобильной графикой, позволяющее создать на базе новых CPU производительные компактные платформы вплоть до мобильных игровых систем среднего класса. Это могут быть и функциональные мини-ПК, и моноблоки, и относительно тонкие игровые ноутбуки. Чипы G-серии – это также хорошая возможность обкатать технологию EMIB на массовых продуктах. Отчасти появление таких чипов можно считать ответом на инициативу NVIDIA Max-Q. Для создания тонких игровых ноутбуков наличие дискретной графики NVIDIA со сниженным энергопотреблением теперь вовсе не обязательно.
Было бы наивно полагать, что с появлением процессоров с GPU от AMD компания Intel откажется от дальнейшей разработки собственной графики. Изыскания здесь продолжатся с еще большими усилиями, и недавнее появление в команде Раджи Кодури – лишнее тому подтверждение. Другое дело, что это не вопрос ближайшего времени, а чтобы не упустить момент и возрастающий интерес к компактным производительным системам, сотрудничество с AMD вполне допустимо.
Что же получает AMD от этой сделки? В большей мере для компании из Саннивейла это хороший имиджевый ход и дополнительная возможность «засветить» мобильную графику Radeon RX Vega M. Очевидно, что положение AMD в сегменте мобильных видеокарт пока оставляет желать лучшего. Разработчики потратили много времени на подготовку новых решений и если ситуативный партнер поможет пусть не вывести на рынок, но, как минимум, создать большой информационный повод вокруг действительно интересного продукта, то пожинать свои плоды будет и AMD. Вряд ли компания рассчитывает серьезно заработать на поставке графических чипов для Intel, но и дополнительный источник дохода лишним не будет. Подготовленные решения Radeon RX Vega M – эксклюзив для Intel, но AMD также попутно анонсировала свои дискретные мобильные чипы с архитектурой Vega и многослойной памятью HBM2, которые будут доступны всем производителям ноутбуков и систем других форм-факторов.
Окажется ли удачным сотрудничество Intel и AMD и будут ли востребованными их совместные продукты станет понятно уже в ближайшее время. Чипы сами по себе интересные, да и дополнительные инициативы в сегменте «тонких, легких, игровых» пойдут на пользу. Грядущий анонс GeForce GTX 1050 Max-Q и GTX 1050 Ti Max-Q – первый признак того, что анонс новых чипов Intel/AMD не прошел незамеченным. Что же, ждем интересных устройств и последствий конкуренции.