Intel готова к обработке кремниевых пластин диаметром 450 мм

Компания Intel подтвердила, что она готова к оснащению своих фабрик необходимым оборудованием для обработки кремниевых пластин диаметром 450 мм. Так, фабрика D1X в Орегоне, которая должна быть запущена в эксплуатацию в скором времени и будет специализироваться на исследованиях и разработках, создается с учетом возможности работы с такими пластинами. В то же время фабрика сможет работать и c широко используемыми в настоящее время кремниевыми пластинами диаметром 300 мм.

Intel готова к обработке кремниевых пластин диаметром 450 мм

Отмечается, что использование пластин большего диаметра позволяет производить больше чипов за один цикл, что влечет за собой снижение себестоимости производства одного устройства. Кроме того, новые пластины обеспечивает возможность производить чипы большего размера без существенного увеличения затрат.

Несмотря на то, что все еще многие производители полупроводниковой продукции намерены и в дальнейшем производить инвестиции в технологии, подразумевающие использование 300-миллиметровых кремниевых пластин, некоторые крупные игроки рынки уже планируют осваивать 450-миллиметровые пластины. Поставщики литографического оборудования также начали подготовку к постепенному переходу на освоение обработки кремниевых пластин диаметром 450 мм. По словам Главного исполнительного директора компании VLSI Research Дэна Хатчесона (Dan Hutcheson), уже сейчас около 90% поставщиков оборудования вовлечены в разработку устройств для работы с 450-миллиметровыми пластинами. В то же время он ожидает, что массовая обработка таких пластин начнется лишь к 2018 году.