Новости Устройства 08.06.2023 в 18:49

SK hynix начала производство 238-слойной памяти 3D NAND – шина 2400 МТ/с позволит полностью загрузить PCIe 5.0 x4

https://itc.ua/wp-content/uploads/2022/08/photo_2022-08-08_12-53-42-96x96.jpg *** https://itc.ua/wp-content/uploads/2022/08/photo_2022-08-08_12-53-42-96x96.jpg *** https://itc.ua/wp-content/uploads/2022/08/photo_2022-08-08_12-53-42-96x96.jpg

Андрій Русанов

Автор сайту ITC.ua

SK hynix начала производство 238-слойной памяти 3D NAND – шина 2400 МТ/с позволит полностью загрузить PCIe 5.0 x4

SK hynix начала массовое производство 238-слойных модулей памяти 3D NAND. Новые чипы обеспечивают скорость передачи данных 2400 МТ/с и могут использоваться для производства следующего поколения твердотельных накопителей с интерфейсом PCIe 5.0 x4 со скоростью последовательного чтения/записи 12 ГБ/с и выше.

Ключевым преимуществом 238 слоев TLC NAND IC от SK hynix является скорость интерфейса 2400 МТ/с. Это на 50% больше по сравнению с актуальным поколением. Такая пропускная способность необходима для насыщения интерфейса PCIe – устройства 3D NAND на 1600 МТ/с не могут загрузить шину по полной.

Первое 238-слойное устройство 3D NAND от SK hynix представляет собой модуль 3D TLC емкостью 64 ГБ, производительность которого на 34% выше, чем у аналога, изготовленного на 176-слойной 3D NAND. Новый интерфейс обещает до 34% снижение стоимость хранения бита, что повышает конкурентоспособность новых модулей. Кроме того, энергопотребление во время чтения снижается на 21%, что особо актуально для портативных устройств.

Модули базируются на флэш-памяти с ловушкой заряда (CTF) и используют запатентованную компоновку периферийных устройств под ячейками (PUC) – особенность, которую производитель маркирует как 4D NAND. Эта компоновка позволяет уменьшить размер устройств памяти, что способствует снижению их стоимости.

В начале SK hynix развернет производство новой памяти для смартфонов, затем расширит ее использование на другие продукты. Производство памяти стартовало в мае. Первые продукты с ее использованием ожидаются во второй половине этого года.

SSD на 300 ТВ: Pure Storage обещает модули DirectFlash Module в 2026 году

Источник: SK hynix, Tom’s Hardware

Завантаження коментарів...

Новые тексты

Посты
Доробка ноутбука своїми руками
https://secure.gravatar.com/avatar/466cc937da7ddee57d70b7d4f791e803?s=96&r=g&d=https://itc.ua/wp-content/uploads/2023/06/no-avatar.png *** https://secure.gravatar.com/avatar/466cc937da7ddee57d70b7d4f791e803?s=96&r=g&d=https://itc.ua/wp-content/uploads/2023/06/no-avatar.png *** https://itc.ua/wp-content/themes/ITC_6.0/images/no-avatar.png

vovsir

автор

Посты
Як я створив Вєнома і збираю нам на потреби ЗСУ
https://itc.ua/wp-content/uploads/2023/09/Kopiya-fajlu-22IMG_151122-1-150x150.jpeg *** https://itc.ua/wp-content/uploads/2023/09/Kopiya-fajlu-22IMG_151122-1-150x150.jpeg *** https://itc.ua/wp-content/uploads/2023/09/Kopiya-fajlu-22IMG_151122-1-150x150.jpeg
Посты
В ІТ може кожен!
https://secure.gravatar.com/avatar/21ce5ca10b16ea75422707ed832a3f7f?s=96&r=g&d=https://itc.ua/wp-content/uploads/2023/06/no-avatar.png *** https://secure.gravatar.com/avatar/21ce5ca10b16ea75422707ed832a3f7f?s=96&r=g&d=https://itc.ua/wp-content/uploads/2023/06/no-avatar.png *** https://itc.ua/wp-content/themes/ITC_6.0/images/no-avatar.png

Denis

The warden of Middle-earth and son of Ukraine

Загрузить еще

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: