Новости Устройства 03.03.2023 в 11:05 comment views icon

SSD на 300 ТВ: Pure Storage обещает модули DirectFlash Module в 2026 году

author avatar
https://itc.ua/wp-content/uploads/2023/11/photo_2023-11-12_18-48-05-3-96x96.jpg *** https://itc.ua/wp-content/uploads/2023/11/photo_2023-11-12_18-48-05-3-96x96.jpg *** https://itc.ua/wp-content/uploads/2023/11/photo_2023-11-12_18-48-05-3-96x96.jpg

Андрей Русанов

Автор сайта

Производитель памяти Pure Storage ожидает, что максимальная емкость SSD с модулями DirectFlash Module (DFM) за несколько лет увеличится в шесть раз и достигнет 300 ТБ. Компания ожидает повышения плотности записи 3D NAND за счет увеличения количества слоев и других факторов, которые позволят добиться значительного прироста емкости. Вместимость твердотельных накопителей для пользовательских ПК тоже вырастет, но не так резко.

Pure Storage обещает 300 ТБ SSD DirectFlash Module в 2026 году

«На ближайшие пару лет мы планируем вывести конкурентоспособность наших накопителей на совершенно новый уровень, — говорит Алекс Макмаллан, технический директор Pure Storage. — Сегодня мы отправляем устройства DFM емкостью 24 ТБ и 48 ТБ. Вы можете ожидать ряда анонсов на нашей конференции Accelerate о создании более вместительных накопителей емкостью 300 ТБ к 2026 году или ранее».

Запатентованные SSD Pure Storage DirectFlash Module используются исключительно в системах хранения данных FlashArray и FlashBlade. Устройства DFM используют стандартное подключение U.2 NVMe, но они совместимы исключительно с конкретным оборудованием. В модулях применяются контроллеры SSD корпоративного уровня и с полностью настраиваемой прошивкой, а также компоновка памяти 3D TLC или 3D QLC NAND, также, вероятно, компания использует ряд собственных технологий для увеличения емкости.

Pure Storage обещает 300 ТБ SSD DirectFlash Module в 2026 году

Существует несколько способов увеличить емкость SSD Pure DFM в шесть раз за три года, но это будет непросто. Самый очевидный – использовать более сложные микросхемы 3D NAND. В настоящее время компания использует устройства 3D NAND с числом слоев от 112 до 160, тогда как по ее утверждениям в ближайшие пять лет количество активных слоев увеличится до 400–500, говорит Pure, что увеличит емкость микросхем 3D NAND.

Онлайн-курс "Створення текстів" від Skvot.
Великий практичний курс для розвитку скілів письма та створення історій, які хочеться перечитувати Результат курсу — портфоліо з 9 робіт та готовність братися за тексти будь-яких форматів.
Детальніше про курс

«У всех ведущих поставщиков есть план и путь достижения 400–500 слоев в течение следующих пяти лет», — утверждает Макмаллан.

Производители 3D NAND выпускают новые поколения своих устройств (то есть увеличивают количество активных слоев) примерно каждые два года. В этом году они намерены увеличить производство памяти 3D NAND с ~200 слоями, в 2025 году ожидается выпуск памяти с ~300 слоями, ~400 слоев будут доступны в 2027 году. Поэтому для достижения заявленной Pure Storage емкости необходимы и другие технологии.

Pure Storage обещает 300 ТБ SSD DirectFlash Module в 2026 году

Существующие DFM могут включать ограниченное количество пакетов 3D NAND. SSD Pure Storage может либо использовать пакеты, в которых содержится больше устройств 3D ​​NAND (для чего потребуются контроллеры, способные с ними работать), либо увеличить количество пакетов. Возможно, компания прольет больше света на свои технологии во время мероприятия Accelerate.

3D NAND: прорыв памяти в трёхмерное пространство

Онлайн-курс "Створення текстів" від Skvot.
Великий практичний курс для розвитку скілів письма та створення історій, які хочеться перечитувати Результат курсу — портфоліо з 9 робіт та готовність братися за тексти будь-яких форматів.
Детальніше про курс

Источник: Tom’s Hardware


Loading comments...

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: