Новости и статьи по теме ❝3D NAND❞

SK hynix начала производство 238-слойной памяти 3D NAND – шина 2400 МТ/с позволит полностью загрузить PCIe 5.0 x4

SK hynix начала массовое производство 238-слойных модулей памяти 3D NAND. Новые чипы обеспечивают скорость передачи данных 2400 МТ/с и могут использоваться для производства следующего поколения…

SSD на 300 ТВ: Pure Storage обещает модули DirectFlash Module в 2026 году

Производитель памяти Pure Storage ожидает, что максимальная емкость SSD с модулями DirectFlash Module (DFM) за несколько лет увеличится в шесть раз и достигнет 300 ТБ. Компания ожидает повышения плотности…

СМИ: SK Hynix получила разрешение на строительство в Южной Корее мега-фабрики за 106 миллиардов долларов

Новости Новости 02.04.2021 в 19:29 comment
Из Южной Кореи пришли сообщения, что правительство страны дало местной компании SK Hynix (входит в тройку крупнейших мировых производителей памяти DRAM и 3D NAND) «зелёный свет» на начало…

Micron начала производство чипов 176-слойной флэш-памяти 3D NAND

Новости Новости 11.11.2020 в 20:16 comment
Во время проведения мероприятия Flash Memory Summit компания Micron анонсировала выпуск памяти 3D NAND пятого поколения с рекордным количеством слоёв – 176. Ранее компания предлагала 128-слойные чипы…

Intel готовится к выпуску накопителей на базе чипов 3D NAND со 144 слоями и 3D X-point второго поколения

Новости Новости 08.05.2020 в 21:19 comment
Компания Intel разработала новый 144-слойный флэш-чип 3D NAND, который может использоваться для создания твердотельных накопителей высокой ёмкости.

Western Digital и Kioxia готовят 112-слойную флэш-память 3D NAND плотностью 512 Гбит

Новости Новости 31.01.2020 в 19:27 comment
Western Digital и ее стратегический партнер Kioxia (бывшая Toshiba Memory) готовят к выпуску новую флэш-память 3D NAND высокой плотности, в которой будет 112 слоев с ячейками памяти. Эта новая память имеет…

«2,66 ТБ в одной микросхеме»: Toshiba Memory создала прототип 96-слойной флэш-памяти QLC NAND

Новости Новости 20.07.2018 в 12:53 comment
В прошлом месяце Micron пообещала начать поставки 96-слойной флэш-памяти 3D NAND, что в теории должно привести к удешевлению SSD, во втором полугодии. Теперь же о создании 96-слойного кристалла…

Micron начнет поставки 96-слойной флэш-памяти 3D NAND во второй половине года

Новости Новости 22.06.2018 в 14:48 comment
Сегодня массово выпускаются 64-слойные микросхемы памяти 3D NAND (лишь SK Hynix делает 72-слойные чипы), но, как мы сообщали недавно, к концу этого года ожидается освоение серийного выпуска 96-слойных…

Applied Material: Через три года память 3D NAND будет содержать более 140 слоев ячеек

Новости Новости 16.05.2018 в 13:58 comment
На сегодняшний день самая передовая серийно выпускаемая флэш-память NAND с вертикальной объемной компоновкой имеет 64-слойную структуру (лишь SK Hynix делает 72-слойные чипы флэш-памяти 3D NAND). В…

Western Digital создала 64-слойную флэш-память 3D NAND X4 (BiCS3), способную хранить четыре бита в одной ячейке

Новости Новости 25.07.2017 в 17:19 comment
Компания Western Digital представила новую 64-слойную флэш-память типа 3D NAND X4 (BiCS3), способную хранить четыре бита в одной ячейке. При создании новой памяти Western Digital использовала успешный опыт…

Intel SSD 545s — новый доступный SSD-накопитель на основе 64-слойной флеш-памяти TLC 3D NAND

Новости Новости 29.06.2017 в 19:07 comment
Компания Intel представила новый SSD-накопитель 545s, который является первым коммерческим продуктом на основе 64-слойной флеш-памяти TLC 3D NAND. Модель поддерживает SATA-интерфейс и позиционируется…

Western Digital и SanDisk представили первые потребительские SSD на 64-слойной флэш-памяти 3D NAND по цене от $100

Новости Новости 31.05.2017 в 11:55 comment
Компания Western Digital и ее подразделение SanDisk представили на выставке потребительской электроники Computex 2017 новые потребительские SSD на 64-слойной флэш-памяти 3D NAND – WD Blue 3D NAND SATA SSD и SanDisk Ultra 3D SSD. Это…

SK Hynix анонсировала первую 72-слойную флэш-память 3D-NAND для нового поколения SSD

Новости Новости 11.04.2017 в 14:46 comment
Компания SK Hynix анонсировала первую в отрасли 72-слойную флэш-память 3D NAND плотностью 256 Гбит, в которой используются ячейки TLC и другие фирменные разработки производителя.

Видеообзор накопителя Transcend SSD230S 256 ГБ

Видео Видео 07.04.2017 в 11:30 comment
Transcend SSD230S 256 ГБ – сбалансированный SSD на базе флеш-микросхем 3D NAND TLC. Емкой динамический SLC-буфер отлично компенсирует нюансы скорости записи микросхем с трехбитовой структурой ячеек, а…

ADATA Ultimate SU700 — новый 2,5-дюймовый 3D NAND SSD-накопитель с интерфейсом SATA 6Gb/s и встроенной защитой данных

Новости Новости 31.03.2017 в 17:51 comment
Комапния ADATA Technology представила новинку в линейке решений 3D NAND — 2,5-дюймовый SSD-накопитель Ultimate SU700 с интерфейсом SATA 6Gb/s на основе нового контроллера Maxiotek.

ADATA SD700 — первый в мире внешний ударопрочный 3D NAND SSD с защитой от воды и пыли IP68

Новости Новости 17.11.2016 в 19:51 comment
Компания ADATA Technology представила новую модель внешнего SSD-накопителя с высокой степенью защиты ADATA SD700. Новый SSD-накопитель, построенный на базе технологии 3D NAND, получил защиту от воды и пыли по…

3D NAND: прорыв памяти в трёхмерное пространство

Статьи Устройства 26.09.2016 в 14:20 comment
Быстрые, бесшумные и совсем не греющиеся SSD-диски давно уже стали привычным компонентом домашних ПК даже среднего уровня. Вот только сравнительно высокая стоимость за гигабайт места…

Micron и Intel предлагают флеш-память 3D NAND для SSD объемом более 10 ТБ

Компании Micron и Intel представили микросхемы флеш нового поколения, которые позволят существенно увеличить емкость твердотельных накопителей, улучшат производительность и надежность SSD.…

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: