SK hynix начала производство 238-слойной памяти 3D NAND – шина 2400 МТ/с позволит полностью загрузить PCIe 5.0 x4
SK hynix начала массовое производство 238-слойных модулей памяти 3D NAND. Новые чипы обеспечивают скорость передачи данных 2400 МТ/с и могут использоваться для производства следующего поколения…
SSD на 300 ТВ: Pure Storage обещает модули DirectFlash Module в 2026 году
Производитель памяти Pure Storage ожидает, что максимальная емкость SSD с модулями DirectFlash Module (DFM) за несколько лет увеличится в шесть раз и достигнет 300 ТБ. Компания ожидает повышения плотности…
СМИ: SK Hynix получила разрешение на строительство в Южной Корее мега-фабрики за 106 миллиардов долларов
Из Южной Кореи пришли сообщения, что правительство страны дало местной компании SK Hynix (входит в тройку крупнейших мировых производителей памяти DRAM и 3D NAND) «зелёный свет» на начало…
Micron начала производство чипов 176-слойной флэш-памяти 3D NAND
Во время проведения мероприятия Flash Memory Summit компания Micron анонсировала выпуск памяти 3D NAND пятого поколения с рекордным количеством слоёв – 176. Ранее компания предлагала 128-слойные чипы…
Intel готовится к выпуску накопителей на базе чипов 3D NAND со 144 слоями и 3D X-point второго поколения
Компания Intel разработала новый 144-слойный флэш-чип 3D NAND, который может использоваться для создания твердотельных накопителей высокой ёмкости.
Western Digital и Kioxia готовят 112-слойную флэш-память 3D NAND плотностью 512 Гбит
Western Digital и ее стратегический партнер Kioxia (бывшая Toshiba Memory) готовят к выпуску новую флэш-память 3D NAND высокой плотности, в которой будет 112 слоев с ячейками памяти. Эта новая память имеет…
«2,66 ТБ в одной микросхеме»: Toshiba Memory создала прототип 96-слойной флэш-памяти QLC NAND
В прошлом месяце Micron пообещала начать поставки 96-слойной флэш-памяти 3D NAND, что в теории должно привести к удешевлению SSD, во втором полугодии. Теперь же о создании 96-слойного кристалла…
Micron начнет поставки 96-слойной флэш-памяти 3D NAND во второй половине года
Сегодня массово выпускаются 64-слойные микросхемы памяти 3D NAND (лишь SK Hynix делает 72-слойные чипы), но, как мы сообщали недавно, к концу этого года ожидается освоение серийного выпуска 96-слойных…
Applied Material: Через три года память 3D NAND будет содержать более 140 слоев ячеек
На сегодняшний день самая передовая серийно выпускаемая флэш-память NAND с вертикальной объемной компоновкой имеет 64-слойную структуру (лишь SK Hynix делает 72-слойные чипы флэш-памяти 3D NAND). В…
Western Digital создала 64-слойную флэш-память 3D NAND X4 (BiCS3), способную хранить четыре бита в одной ячейке
Компания Western Digital представила новую 64-слойную флэш-память типа 3D NAND X4 (BiCS3), способную хранить четыре бита в одной ячейке. При создании новой памяти Western Digital использовала успешный опыт…
Intel SSD 545s — новый доступный SSD-накопитель на основе 64-слойной флеш-памяти TLC 3D NAND
Компания Intel представила новый SSD-накопитель 545s, который является первым коммерческим продуктом на основе 64-слойной флеш-памяти TLC 3D NAND. Модель поддерживает SATA-интерфейс и позиционируется…
Western Digital и SanDisk представили первые потребительские SSD на 64-слойной флэш-памяти 3D NAND по цене от $100
Компания Western Digital и ее подразделение SanDisk представили на выставке потребительской электроники Computex 2017 новые потребительские SSD на 64-слойной флэш-памяти 3D NAND – WD Blue 3D NAND SATA SSD и SanDisk Ultra 3D SSD. Это…
SK Hynix анонсировала первую 72-слойную флэш-память 3D-NAND для нового поколения SSD
Компания SK Hynix анонсировала первую в отрасли 72-слойную флэш-память 3D NAND плотностью 256 Гбит, в которой используются ячейки TLC и другие фирменные разработки производителя.
Видеообзор накопителя Transcend SSD230S 256 ГБ
Transcend SSD230S 256 ГБ – сбалансированный SSD на базе флеш-микросхем 3D NAND TLC. Емкой динамический SLC-буфер отлично компенсирует нюансы скорости записи микросхем с трехбитовой структурой ячеек, а…
ADATA Ultimate SU700 — новый 2,5-дюймовый 3D NAND SSD-накопитель с интерфейсом SATA 6Gb/s и встроенной защитой данных
Комапния ADATA Technology представила новинку в линейке решений 3D NAND — 2,5-дюймовый SSD-накопитель Ultimate SU700 с интерфейсом SATA 6Gb/s на основе нового контроллера Maxiotek.
ADATA SD700 — первый в мире внешний ударопрочный 3D NAND SSD с защитой от воды и пыли IP68
Компания ADATA Technology представила новую модель внешнего SSD-накопителя с высокой степенью защиты ADATA SD700. Новый SSD-накопитель, построенный на базе технологии 3D NAND, получил защиту от воды и пыли по…
3D NAND: прорыв памяти в трёхмерное пространство
Быстрые, бесшумные и совсем не греющиеся SSD-диски давно уже стали привычным компонентом домашних ПК даже среднего уровня. Вот только сравнительно высокая стоимость за гигабайт места…
Micron и Intel предлагают флеш-память 3D NAND для SSD объемом более 10 ТБ
Компании Micron и Intel представили микросхемы флеш нового поколения, которые позволят существенно увеличить емкость твердотельных накопителей, улучшат производительность и надежность SSD.…
Сообщить об опечатке
Текст, который будет отправлен нашим редакторам: