Из Южной Кореи пришли сообщения, что правительство страны дало местной компании SK Hynix (входит в тройку крупнейших мировых производителей памяти DRAM и 3D NAND) «зелёный свет» на начало…
Во время проведения мероприятия Flash Memory Summit компания Micron анонсировала выпуск памяти 3D NAND пятого поколения с рекордным количеством слоёв – 176. Ранее компания предлагала 128-слойные чипы…
Компания Intel разработала новый 144-слойный флэш-чип 3D NAND, который может использоваться для создания твердотельных накопителей высокой ёмкости. Новый флэш-чип Intel 3D NAND способен хранить до 4 бит…
Western Digital и ее стратегический партнер Kioxia (бывшая Toshiba Memory) готовят к выпуску новую флэш-память 3D NAND высокой плотности, в которой будет 112 слоев с ячейками памяти. Эта новая память имеет…
В прошлом месяце Micron пообещала начать поставки 96-слойной флэш-памяти 3D NAND, что в теории должно привести к удешевлению SSD, во втором полугодии. Теперь же о создании 96-слойного кристалла…
Сегодня массово выпускаются 64-слойные микросхемы памяти 3D NAND (лишь SK Hynix делает 72-слойные чипы), но, как мы сообщали недавно, к концу этого года ожидается освоение серийного выпуска 96-слойных…
На сегодняшний день самая передовая серийно выпускаемая флэш-память NAND с вертикальной объемной компоновкой имеет 64-слойную структуру (лишь SK Hynix делает 72-слойные чипы флэш-памяти 3D NAND). В…
Компания Western Digital представила новую 64-слойную флэш-память типа 3D NAND X4 (BiCS3), способную хранить четыре бита в одной ячейке. При создании новой памяти Western Digital использовала успешный опыт…
Компания Intel представила новый SSD-накопитель 545s, который является первым коммерческим продуктом на основе 64-слойной флеш-памяти TLC 3D NAND. Модель поддерживает SATA-интерфейс и позиционируется…
Компания Western Digital и ее подразделение SanDisk представили на выставке потребительской электроники Computex 2017 новые потребительские SSD на 64-слойной флэш-памяти 3D NAND – WD Blue 3D NAND SATA SSD и SanDisk Ultra 3D SSD. Это…
Компания SK Hynix анонсировала первую в отрасли 72-слойную флэш-память 3D NAND плотностью 256 Гбит, в которой используются ячейки TLC и другие фирменные разработки производителя. По сравнению с серийно…
[hl id=9671729] Transcend SSD230S 256 ГБ – сбалансированный SSD на базе флеш-микросхем 3D NAND TLC. Емкой динамический SLC-буфер отлично компенсирует нюансы скорости записи микросхем с трехбитовой структурой…
Комапния ADATA Technology представила новинку в линейке решений 3D NAND — 2,5-дюймовый SSD-накопитель Ultimate SU700 с интерфейсом SATA 6Gb/s на основе нового контроллера Maxiotek. Модель SU700 обеспечивает скорость…
Компания ADATA Technology представила новую модель внешнего SSD-накопителя с высокой степенью защиты ADATA SD700. Новый SSD-накопитель, построенный на базе технологии 3D NAND, получил защиту от воды и пыли по…
Быстрые, бесшумные и совсем не греющиеся SSD-диски давно уже стали привычным компонентом домашних ПК даже среднего уровня. Вот только сравнительно высокая стоимость за гигабайт места…
Компании Micron и Intel представили микросхемы флеш нового поколения, которые позволят существенно увеличить емкость твердотельных накопителей, улучшат производительность и надежность SSD.…
