Новости
TSMC инвестирует $19,5 млрд в производственные мощности для выпуска чипов по нормам 3-нм техпроцесса с 2023 года

TSMC инвестирует $19,5 млрд в производственные мощности для выпуска чипов по нормам 3-нм техпроцесса с 2023 года

TSMC инвестирует $19,5 млрд в производственные мощности для выпуска чипов по нормам 3-нм техпроцесса с 2023 года


Современные наиболее производительные мобильные процессоры, такие как Qualcomm Snapdragon 855, Apple A13 Bionic и Huawei HiSilicon Kirin 990, изготавливаются компанией TSMC по нормам 7-нанометрового технологического процесса. Чем меньше техпроцесс, тем больше транзисторов можно разместить в чипе, а значит выше будет его производительность.

Уже сейчас производители полупроводниковой продукции готовятся осваивать более тонкие технологические процессы, чтобы выпускать новые и более мощные чипы. Так, TSMC и Samsung планируют запустить производство продукции по нормам 5-нанометрового технологического процесса на протяжении следующего года. Скорее всего, мобильная платформа Snapdragon 875, которая будет использоваться в качестве основы для многих флагманских смартфонов 2021 года, станет первым чипсетом, выпущенным по 5-нм техпроцессу. Также нельзя исключать, что новый процессор Apple A14 тоже будет выпускаться по этому техпроцессу.

TSMC инвестирует $19,5 млрд в производственные мощности, который будут выпускать чипы по нормам 3-нм техпроцесса с 2023 года

Вместе с тем, производители чипов не останавливаются на достигнутом и планируют внедрять более передовых технологические процессы. Так, уже началось строительство производственных объектов, которые TSMC будет использовать для производства чипов по нормам 3-нанометрового технологического процесса, начиная с 2023 года. Производственные мощности будут размещены в Научно-технологическом парке на юге Тайваня и займут площадь около 74 акров (около 30 га). На их запуск планируется выделить инвестиции в сумме $19,5 млрд. Ранее генеральный директор TSMC C.C. Вей сказал, что разработка 3-нм технологии идёт гладко. Samsung, со своей стороны, планирует выпускать 3-нм чипы в течение 2021-2022 годов с использованием собственной архитектуры GAA (Gate all-around) следующего поколения. Несмотря на одинаковый техпроцесс, по данным Tom’s Hardware, плотность размещения транзисторов у Samsung не будет такой высокой, как у TSMC.

Компания Intel, которая надолго застряла на 14-нанометровом технологическом процессе и лишь недавно начала производство отдельных процессоров по 10-нм технологии, недавно заявила о намерении «вернуть себе лидерство в процессах». Генеральный директор Intel Боб Свон отметил, что компания ускоряет внедрение более передовых производственных процессов и возвращается к привычным тактам запуска новых техпроцессов в промежуток времени от двух до двух с половиной лет.

Источник: phonearena


Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: