В специальной телеконференции Стивен Смит (Stephen L. Smith), вице-президент и глава подразделения Digital Enterprise Group рассказал о ближайших поколениях процессоров Intel.
Во второй половине текущего года начнется производство чипов Penryn, которые являются дальнейшим развитием микроархитектуры Core 2 Duo, но выполнены по 45-нанометровому техпроцессу и используют high-K диэлектрики на основе гафния. По словам г-на Смита, это позволит повысить скорость переключения транзисторов на 20%.
Всего будет представлено шесть процессоров семейства Penryn, в это число входят настольные, мобильные и серверные чипы. Кристаллы Penryn будут содержать до 820 млн транзисторов, при этом площадь ядра должна уменьшиться на 25% по сравнению с 65-нанометровыми аналогами.
Кроме того, чипы Penryn будут содержать новый набор инструкций SSE4, а также иметь повышенные частоты, сохранив или даже уменьшив TDP по сравнению с аналогичными 65-нанометровыми процессорами. Объем кэш памяти также будет увеличен до 6 MB для двухъядерных и до 12 MB для четырехъядерных чипов.
Также г-н Смит уделил немного времени процессорам Nehalem, которые должны появиться в 2008 году. В то время, как Penryn будет представлять собой оптимизацию Core 2 Duo, Nehalem станет следующим поколением этой микроархитектуры.
Вполне возможно, что чипы Nehalem будут содержать встроенное графическое ядро (что должно стать ответом на AMD Fusion), а также интегрированный контроллер памяти DDR3. Ожидается, что вместе с Nehalem вернется технология HyperThreading, а количество ядер увеличится вплоть до восьми для отдельных моделей. Таким образом, высокоуровневые Nehalem смогут обрабатывать до 16 потоков одновременно.
В целом на данный момент у Intel находится в разработке пятнадцать 45-нанометровых процессоров, и до конца 2007 года будет открыты две фабрики, способные производить чипы по 45-нанометровому техпроцессу. А во второй половине 2008 года таких фабрик станет 4, что позволит полностью удовлетворить спрос на процессоры Penryn и Nehalem.