Компании Kingmax удалось наладить серийное производство скоростных модулей памяти DDR3, которые лишены привычных для устройств этого класса алюминиевых радиаторов. По словам разработчиков, для охлаждения микросхем в данном случае используется специальное углеродное нанонапыление, улучшающее теплоотвод и позволяющее обойтись без металлических пластин. Новая технология получила название Nano Thermal Dissipation Tech и вкупе с чипами типа TinyBGA дает весьма любопытные практические результаты. Функционируя под нагрузкой на открытом стенде, модули 4-гигабайтового комплекта DDR3-2200 прогрелись всего до 45 ˚С. Частотный потенциал не слишком отличается от штатного режима, в последнем же планки Kingmax Nano успешно справлялись с таймингами 10-11-10.

В итоге имеем хороший, хотя и весьма дорогостоящий комплект. При этом в ряде случаев преимуществом безрадиаторной конфигурации может стать низкий профиль модулей, упрощающий установку габаритных кулеров для CPU.