Samsung отгрузила первый миллион модулей DDR4, изготовленных с применением EUV-литографии, и планирует начать производство DDR5 в 2021 году
В следующем году компания Samsung планирует начать производство памяти DDR5 и LPDDR5, используя технологию фотолитографии в глубоком ультрафиолете (EUVL). Фактически, Samsung уже некоторое время…
Разработан чрезвычайно энергоэффективный Wi-Fi-передатчик для устройств интернета вещей
Исследователи из Калифорнийского университета в Сан-Диего разработали Wi-Fi-передатчик для устройств интернета вещей, который по размеру уступает даже рисовому зернышку, но при этом может…
TSMC ускоряется — наймёт 8 тыс. новых сотрудников для внедрения 3-нм техпроцесса
Компания TSMC намерена нанять дополнительные 8 тыс. сотрудников в новый научно-исследовательский центр, который будет создан в 2020 году. Он будет ориентирован на исследования и разработки…
TSMC инвестирует $19,5 млрд в производственные мощности для выпуска чипов по нормам 3-нм техпроцесса с 2023 года
Современные наиболее производительные мобильные процессоры, такие как Qualcomm Snapdragon 855, Apple A13 Bionic и Huawei HiSilicon Kirin 990, изготавливаются компанией TSMC по нормам 7-нанометрового технологического…
Google лишилась трёх ключевых инженеров, но бросать разработку собственных чипов не собирается
В июне 2017 года Google наняла разработчика чипов Ману Гулати, который ранее работал в Apple. Гулати сыграл большую роль в создании некоторых чипов, используемых в Apple iPhone и iPad, а Google наняла его, чтобы…
Жителя Сиднея оштрафовали за безбилетный проезд, поскольку он не смог предъявить вшитый в руку проездной
Несмотря на то, что к настоящему моменту мы уже не один раз слышали о различных инициативах и экспериментах по вживлению электронных устройств под кожу человека, в том числе и в Украине, время…
Qualcomm анонсировала новый чип с поддержкой Wi-Fi 802.11ax и ряд функций для улучшенной передачи звука через Bluetooth
Компания Qualcomm анонсировала выпуск чипа для мобильных устройств, который поддерживает грядущий стандарт беспроводной связи Wi-Fi 802.11ax. По заверениям компании, она первой сможет предоставить…
Samsung начала массовое производство 64-слойных чипов памяти V-NAND ёмкостью 256 Гбит
Компания Samsung сообщила о начале массового производства 64-слойных чипов памяти V-NAND (Vertical NAND) ёмкостью 256 Гбит. Они предназначены для применения в составе накопителей в серверах,…
Samsung первой начинает серийный выпуск полупроводниковой продукции с использованием 10-нанометрового техпроцесса
Компания Samsung Electronics сегодня объявила о начале серийного выпуска полупроводниковой продукции с использованием 10-нанометрового технологического процесса. Отметим, что компания Samsung стала…
Исследователи предлагают заменить закон Мура теорией хаоса
Один из сооснователей Intel Гордон Мур высказал мнение, что количество транзисторов в интегральных схемах удваивается каждые 2 года. Это эмпирическое наблюдение, получившее название «Закон…
Micron и Intel предлагают флеш-память 3D NAND для SSD объемом более 10 ТБ
Компании Micron и Intel представили микросхемы флеш нового поколения, которые позволят существенно увеличить емкость твердотельных накопителей, улучшат производительность и надежность SSD.…