Кілька днів тому Qualcomm представила 4-нм процесори Snapdragon 8+ Gen 1 та Snapdragon 7 Gen 1. А тепер MediaTek анонсувала свої чипи: Dimensity 1080, Dimensity 930 та Helio G99.
Нові SoC мають спільну конструкцію та відповідають преміальному діапазону, середнього та початкового рівнів. Dimensity 1050 став найпотужнішим і першим із підтримкою mmWave.
MediaTek Dimensity 1050 – найпотужніший процесор, анонсований MediaTek у цій партії, хоча його власна нумерація дає зрозуміти, що він не є вершиною лінійки: він заснований на 6-нанометровій архітектурі.
Головна особливість Dimensity 1050 в тому, що це перший чип MediaTek з підтримкою 5G mmWave (а також для частот нижче 6 ГГц), з подвійним підключенням і сертифікатами, вже готовими для деяких ринків.
Dimensity 1050 доповнюється графічним процесором Mali-G610 MC3 та APU MediaTek APU 550. Він підтримує LPDDR5 та UFS 3.1, 108-мегапіксельні камери, екрани з частотою 144 Гц та Wi-Fi 6E з Bluetooth 5.2. Перші мобільні телефони із цим чипом вийдуть у другому кварталі цього року.
Другий представлений чип – MediaTek Dimensity 930, також заснований на 6-нанометровій архітектурі та дуже схожий на Dimensity 920, хоча технічно не швидше, як випливає з його нумерації.
І якщо Dimensity 920 є два ядра Cortex-A78 з частотою 2,5 ГГц і шість ядер Cortex-A55 з 2,0 ГГц, у Dimensity 930 два ядра Cortex-A78 з 2,2 ГГц і шість Cortex-A55 з 2 ГГц.
Також новий чип втратив графічний процесор ARM і замість нього буде IMG BXM-8-256, що підтримуватиме дисплеї з роздільною здатністю 2520×1080 з частотою 120 Гц, а також камери до 108 мегапікселів.
Dimensity 930 доповнюється ігровими оптимізаціями HyperEngine 3.0 Lite та підтримкою пам’яті до LPDDR5 та UFS 3.1, Wi-Fi 5 та Bluetooth 5.2. Перші телефони на цьому чипі вийдуть у третьому кварталі.
Нарешті, Helio G99, який став продовженням Helio G96 минулого року. І найважливішою зміною є його конструкція, оскільки Helio G96 має 12-нм архітектуру, а новий Helio G99 – 6 нм.
Найбільша перевага цього чипа полягає у нижчому енергоспоживання, яке MediaTek оцінює у 30% у порівнянні з попереднім. Процесор отримав два ядра Cortex-A76 з 2,2 ГГц та ще шість ядер Cortex-A55 з 2 ГГц.
Helio G96 включає оптимізацію MediaTek HyperEngine 2.0 Lite та підтримує дисплеї Full HD+ з частотою до 120 Гц, пам’ять 4X LPDDR, сховище UFS 2.2 та камери з роздільною здатністю до 108 мегапікселів.
Зв’язок, як і раніше, Cat-13 4G LTE, подвійний, з підтримкою Wi-Fi 5 і Bluetooth 5.2. Перші телефони з Helio G99 з’являться лише у третьому кварталі цього року.
Додатково Mediatek представила чипи Filologic 380 та 880, сумісні з WiFi 7 для різних пристроїв. Filologic 380 встановлюватиметься на ноутбуки, модулі розширення WiFi та материнські плати. Можливо, першими їх отримають майбутні ноутбуки з AMD Ryzen, які з’являться на ринку протягом 2023 року.
Чип підтримує діапазони 2,4 ГГц, 5 ГГц та 6 ГГц та швидкість до 6,5 Гбіт/с.
Другий чип – Mediatek Filologic 880 – призначений для маршрутизаторів та точок доступу. Коштом впровадження процесора на базі чотирьох ядер Cortex A72 та нейронного процесора для управління мережними пакетами можлива швидкість до 36 Гбіт/с на п’яти діапазонах. На одному каналі буде до 10 Гбіт/с.