Новости Новости 30.09.2008 в 11:25 comment

Common Platform и будущее мобильных чипов

author avatar
https://secure.gravatar.com/avatar/2f8d57cddfeb455ba418faa11ee01bb0?s=96&r=g&d=https://itc.ua/wp-content/uploads/2023/06/no-avatar.png *** https://secure.gravatar.com/avatar/2f8d57cddfeb455ba418faa11ee01bb0?s=96&r=g&d=https://itc.ua/wp-content/uploads/2023/06/no-avatar.png *** https://itc.ua/wp-content/themes/ITC_6.0/images/no-avatar.svg

ITC.UA

автор

Представители ARM, Chartered Semiconductor, IBM и Samsung обнародовали планы альянса Common Platform, в который и входят эти 4 компании. Цель создания такого объединения – разработка новых процессов на базе архитектуры ARM. Группа производителей планирует использовать все наработки в данной сфере, а также производственные мощности Chartered, IBM и Samsung для создания чипов ARM с использованием 32- и 28-нанометровых техпроцессов и технологии «high-k metal gate».

Так же как и в случае с новейшими 45-нанометровыми процессорами Intel, смена базового материала позволит уменьшить утечки электричества и нагрев чипа, что положительно скажется на быстродействии, энергопотреблении и надежности чипов, при этом их размеры уменьшатся.

Common Platform и будущее мобильных чипов

Представители альянса ни словом не обмолвились о том, когда же стоит ждать появления первых разработок Common Platform, но сказали, что в ближайшем будущем команда производителей пополнится новыми участниками.

Результатом работы организации будет появление более эффективного и мощного процессора ARM для мобильных телефонов, медиаплееров и прочих портативных гаджетов с ограниченными аккумулятором и пространством для размещения компонентов. Существующие процессоры ARM применяются во многих современных устройствах от HTC, Nokia и даже Apple (в iPhone использован ARM-чип производства Samsung).


Loading comments...

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: