Новости Новости 17.03.2015 в 12:43 comment

Первые тесты HTC One M9 подтверждают проблемы с перегревом Snapdragon 810, взята планка в 55°C

author avatar
https://itc.ua/wp-content/uploads/2022/04/vova-96x96.jpeg *** https://itc.ua/wp-content/uploads/2022/04/vova-96x96.jpeg *** https://itc.ua/wp-content/uploads/2022/04/vova-96x96.jpeg

Володимир Скрипін

Заместитель главного редактора, руководитель отдела новостей

HTC-One-M9_Gold_3V1-671x362

Ранее появившиеся в сети сообщения о том, что чипсет Snapdragon 810 имеет проблемы с перегревом, не стали препятствием для использования его рядом производителей в своих новых смартфонах. Напомним, данная SoC служит основной таких смартфонов высокого класса, как LG G Flex 2 и HTC One M9. И вот сейчас журналисты нидерландского ресурса Tweakers предоставили очередное доказательство того, что Snapdragon 810 все-таки имеет проблемы тепловыделения.

Это утверждение было сделано на основе результатов тестирования производительности новенького смартфона HTC One M9, являющегося носителем данной платформы. Для тестирования использовался пакет ПО GFXBench. В эксперименте наших коллег из Tweakers принял участие не только HTC One M9, но и другие смартфоны, в числе которых iPhone 6 Plus, HTC One (M8), LG G3 и Samsung Galaxy Note 4. Тестирование всех смартфонов проводилось в одинаковых условиях. Для наглядности и удобства восприятия по завершении тестирования измеренные температурные показатели всех смартфонов были приведены в одном изображении, сделанном в инфракрасном спектре.

gsmarena_001 (1)

Как видно на приведенном выше изображении, температура нагрева корпуса смартфона HTC One M9 после выполнения теста поднялась до 55,4°C. Конечно, яичницу на нем пожарить вряд ли получится, но если держать в руках столь горячий, в прямом смысле этого слова, смартфон на протяжении длительного времени, то возникнут не самые приятные ощущения. Из всех пяти участвующих в тесте смартфонов, меньше всех перегреву подвержен Galaxy Note 4. Конечно, здесь не стоит забывать, что HTC One M9 выполнен в корпусе из металла, который по теплопроводности значительно опережает пластик.

Интересный факт: при запуске таких игр, как Asphalt 8 или Assassin’s Creed: Pirates, температура корпуса HTC One M9 не превысила 42,5°С, что существенно ниже по сравнению с нагревом смартфона при запуске теста GFXBench.

English For Tech: Speaking&Listening.
Після курсу ви зможете найкраще презентувати свої досягнення, обговорювати проекти та вирішувати повсякденні завдання англійською мовою. Отримайте знижку 10% за промокодом TCENG.
Дізнатись про курс

Практически сразу после публикации очередного «доказательства» проблем Snapdragon 810 с перегревом главный менеджер HTC по связям с общественностью Джефф Гордон поспешил успокоить клиентов компании. По его словам, программное обеспечение для HTC One M9 еще не финализировано. Это означает, что компания может обойти проблемы с выделением чипом Snapdragon 810 чрезмерного тепла, выпустив соответствующее обновление прошивки.

Так или иначе, при стандартных сценариях использования у владельцев HTC One M9 не должно возникнуть проблем с перегревом HTC One M9. Однако, результаты тестирования устройства в GFXBench и заявление топ-менеджера HTC можно принять за очередные доказательства факта чрезмерного повышения температуры чипа.

Источник: GSM Arena

Продолжается конкурс авторов ИТС. Напиши статью о развитии игр, гейминг и игровые девайсы и выигрывай профессиональный игровой руль Logitech G923 Racing Wheel, или одну из низкопрофильных игровых клавиатур Logitech G815 LIGHTSYNC RGB Mechanical Gaming Keyboard!


Loading comments...

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: