Ранее появившиеся в сети сообщения о том, что чипсет Snapdragon 810 имеет проблемы с перегревом, не стали препятствием для использования его рядом производителей в своих новых смартфонах. Напомним, данная SoC служит основной таких смартфонов высокого класса, как LG G Flex 2 и HTC One M9. И вот сейчас журналисты нидерландского ресурса Tweakers предоставили очередное доказательство того, что Snapdragon 810 все-таки имеет проблемы тепловыделения.
Это утверждение было сделано на основе результатов тестирования производительности новенького смартфона HTC One M9, являющегося носителем данной платформы. Для тестирования использовался пакет ПО GFXBench. В эксперименте наших коллег из Tweakers принял участие не только HTC One M9, но и другие смартфоны, в числе которых iPhone 6 Plus, HTC One (M8), LG G3 и Samsung Galaxy Note 4. Тестирование всех смартфонов проводилось в одинаковых условиях. Для наглядности и удобства восприятия по завершении тестирования измеренные температурные показатели всех смартфонов были приведены в одном изображении, сделанном в инфракрасном спектре.
Как видно на приведенном выше изображении, температура нагрева корпуса смартфона HTC One M9 после выполнения теста поднялась до 55,4°C. Конечно, яичницу на нем пожарить вряд ли получится, но если держать в руках столь горячий, в прямом смысле этого слова, смартфон на протяжении длительного времени, то возникнут не самые приятные ощущения. Из всех пяти участвующих в тесте смартфонов, меньше всех перегреву подвержен Galaxy Note 4. Конечно, здесь не стоит забывать, что HTC One M9 выполнен в корпусе из металла, который по теплопроводности значительно опережает пластик.
Интересный факт: при запуске таких игр, как Asphalt 8 или Assassin’s Creed: Pirates, температура корпуса HTC One M9 не превысила 42,5°С, что существенно ниже по сравнению с нагревом смартфона при запуске теста GFXBench.
PSA: One more time, all together now: HTC One M9 software isn’t final yet, no matter how many pre-release benchmarks you run.
— Jeff Gordon (@urbanstrata) 16 Март 2015
Практически сразу после публикации очередного «доказательства» проблем Snapdragon 810 с перегревом главный менеджер HTC по связям с общественностью Джефф Гордон поспешил успокоить клиентов компании. По его словам, программное обеспечение для HTC One M9 еще не финализировано. Это означает, что компания может обойти проблемы с выделением чипом Snapdragon 810 чрезмерного тепла, выпустив соответствующее обновление прошивки.
Так или иначе, при стандартных сценариях использования у владельцев HTC One M9 не должно возникнуть проблем с перегревом HTC One M9. Однако, результаты тестирования устройства в GFXBench и заявление топ-менеджера HTC можно принять за очередные доказательства факта чрезмерного повышения температуры чипа.
Источник: GSM Arena