В поступившем в редакцию ITC.ua пресс-релизе компания PocketBook сообщила о скором выходе планшетного компьютера PocketBook CAD Reader, оснащенного новым экраном EPD – E Ink Fina, который в свою очередь станет первым EPD дисплеем, наиболее полно объединяющем в себе преимущества технологий E Ink и Thin Film Transistor (TFT).
По словам производителя, PocketBook CAD Reader – это первое устройство, которое разработано специально для работы с изображениями, созданными с помощью ПО Autodesk AutoCad. Компания E Ink Holdings отмечает, что в производстве новых дисплеев Fina применяется сверхтонкое стекло, которое позволяет создавать гораздо более тонкие устройства , чем это возможно при использовании стандартных ЖК-дисплеев. Именно поэтому дисплеи Fina более чем в два раза тоньше, чем аналогичные стеклянные TFT-дисплеи, что позволяет сохранить мобильность устройства, оснащенного большим дисплеем. К примеру, экран Fina с диагональю 13,3 дюйма, которым оснащен PocketBook CAD Reader, весит всего около 60 г.
В оснащение PocketBook CAD Reader входит 2-ядерный процессор с частотой 1,0 ГГц, 2 ГБ оперативной памяти и 16 ГБ внутренней флэш-памяти, а также модули Wi-Fi и 3G. Роль ОС возложена на ОС Android версии 4.0.4, а подсистема питания представлена батареей емкостью 8000 мАч.
Производитель отдельно отмечает пакет предустановленного программного обеспечения, которое максимально учитывает все потребности пользователя, а также наличие электромагнитного стилуса WACOM.
«Благодаря решению Fina продуктовая линейка E Ink пополнится инновационными дисплеями, которые позволят совершить прорыв в создании уникальных продуктов для массового и специализированного использования», — сказал Джованни Манчини (Giovanni Mancini), директор по управлению продуктами E Ink Holdings. «Высокая энергоемкость, мобильность устройства, и отличные оптические свойства дисплея даже под прямыми солнечными лучами обеспечат инженерам и архитекторам совершенно новый потребительский опыт».
Планшет PocketBook CAD Reader с дисплеем E Ink Fina будет представлен 5 декабря 2013 года в рамках международной выставки Autodesk University в Лас-Вегасе.
