Компания SK Hynix анонсировала первую в отрасли 72-слойную флэш-память 3D NAND плотностью 256 Гбит, в которой используются ячейки TLC и другие фирменные разработки производителя.
По сравнению с серийно выпускаемой сейчас 48-слойной памятью 3D NAND плотностью кристалла возросла в 1,5 раза. И это далеко не единственное преимущество новой памяти. Также производителем заявлено двукратный прирост быстродействия 30-процентный прирост энергоэффективности и 20-процентный прирост производительности на операциях чтения и записи. Немаловажно, что выпускаться новая память будет на существующих производственных линиях, то есть никакой дополнительной модернизации производства не потребуется.
Отметим, что 36-слойную память 3D NAND плотностью 128 Гбит SK Hynix выпустила в апреле прошлого года, а уже в ноябре приступила к выпуску 48-слойной флэш-памяти 3D NAND плотностью 256 Гбит. Таким образом, создание новой более емкой и быстрой памяти заняло всего пять месяцев.
Начало серийного выпуска новой 72-слойной памяти 3D NAND намечено на вторую половину нынешнего года, после чего она быстро найдет применение в новом поколении твердотельных накопителей SSD и накопителей eMMC.
Отраслевые аналитики прогнозируют, что по мере развития технологий искусственного интеллекта, непрерывного роста объемов данных и облачных сервисов спрос на устройства для хранения данных на базе флэш-памяти 3D NAND будет только расти. По оценкам Gartner, объем мирового рынка флэш-памяти NAND в денежном выражении достигнет $46,5 млрд уже в этом году, а к 2021 году – $56,5 млрд.
Источник: TechPowerUp