В прошлом месяце Micron пообещала начать поставки 96-слойной флэш-памяти 3D NAND, что в теории должно привести к удешевлению SSD, во втором полугодии. Теперь же о создании 96-слойного кристалла…
Сегодня массово выпускаются 64-слойные микросхемы памяти 3D NAND (лишь SK Hynix делает 72-слойные чипы), но, как мы сообщали недавно, к концу этого года ожидается освоение серийного выпуска 96-слойных…
На сегодняшний день самая передовая серийно выпускаемая флэш-память NAND с вертикальной объемной компоновкой имеет 64-слойную структуру (лишь SK Hynix делает 72-слойные чипы флэш-памяти 3D NAND). В…
Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска первых в индустрии встраиваемых модулей флэш-памяти eUFS (embedded Universal Flash Storage) емкостью 512 ГБ для смартфонов и планшетов. Они построены на…
Компания Western Digital представила новую 64-слойную флэш-память типа 3D NAND X4 (BiCS3), способную хранить четыре бита в одной ячейке. При создании новой памяти Western Digital использовала успешный опыт…
Компания Toshiba заявила о разработке первой в мире QLC (quadruple-level cell) флэш-памяти, которая позволяет хранить 4 бита данных в каждой ячейке. Новая флэш-память QLC позволяет создавать чипы ёмкостью 768…
Компания SK Hynix анонсировала первую в отрасли 72-слойную флэш-память 3D NAND плотностью 256 Гбит, в которой используются ячейки TLC и другие фирменные разработки производителя. По сравнению с серийно…
Компания Kingston Digital представила линейку твердотельных накопителей DC400, предназначенных для эксплуатации в серверах центров обработки данных. Производитель причисляет их к разряду устройств…
Сегодня компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства первых в отрасли встраиваемых накопителей объемом 256 ГБ, соответствующих спецификации UFS (Universal Flash Storage) 2.0. Эти…
Компания Transcend представила новую фирменную технологию SuperMLC, которая выступает более выгодной с точки зрения стоимости альтернативой для NAND-памяти типа SLC. За счет изменений в прошивке и…
Компания Samsung Electronics анонсировала новые высокопроизводительные микросхемы памяти объемом 128 ГБ, соответствующие стандарту Embedded MultiMediaCard (eMMC) 5.0. Новая флэш-память eMMC 5.0 с 8 уровнями заряда (3…
Переходный период от обычного USB к USB Type-C будет неприятен тем что большинство USB устройств будет поддерживать лишь один из этих двух разъемов. Однако в SanDisk представили первую в мире флешку,…
Компания SanDisk приурочила началу выставки MWC 2015 анонс нескольких новых продуктов, включая карту памяти SanDisk Ultra microSDXC UHS-I Premium Edition рекордного объема – 200 ГБ. Новинка предлагает 56% больше…
Компания Samsung сегодня официально объявила о старте массового производства первых в отрасли встраиваемых модулей флэш-памяти объемом 128 ГБ, соответствующих стандарту JEDEC Universal Flash Storage (UFS) 2.0.
Компания Samsung официально сообщила о предстоящем выходе 850 EVO, последнего дополнения в своей линейке SSD потребительского класса, основанного на 32-слойной флеш-памяти 3D Vertical NAND с 3-битными…
Компания OCZ, которая с конца января этого года является собственностью Toshiba, официально анонсировала новую линейку SSD ARC 100, которая относится к сегменту потребительских твердотельных…
Компания Corsair начинает поставки флеш-накопителей серии Flash Voyager GTX. Представленные еще во время июньской Computex 2014, устройства новой линейки имеют удивительные скоростные показатели.
В прошлом году компания Samsung активно рекламировала смену парадигм в производстве собственных микросхем флэш-памяти: переход от горизонтальной компоновки кристаллов флэш-памяти в стеке к их…
Wilk Elektronik SA – единственный в Европе производитель оперативной памяти и флеш-накопителей. Став крупнейшим дистрибьютором устройств данного типа в Польше, руководство компании приняло…
Одной из основных проблем, с которой производители сталкиваются при производстве микросхем флеш-памяти большой емкости, является переход на более тонкие технологические нормы с целью…
