Новости
Смартфон Galaxy S10 получит улучшенные платы с более плотной компоновкой, но только для версии с чипом Exynos
39

Смартфон Galaxy S10 получит улучшенные платы с более плотной компоновкой, но только для версии с чипом Exynos

Смартфон Galaxy S10 получит улучшенные платы с более плотной компоновкой, но только для версии с чипом Exynos

Согласно сообщениям корейских СМИ, готовящийся к выпуску флагманский смартфон Samsung Galaxy S10 получит печатные платы на базе улучшенной технологии SLP (Substrate Like PCB). Но это новшество затронет лишь те версии, которые основаны на собственном чипсете Exynos.

Отметим, технология SLP позволяет более плотно размещать компоненты на печатной плате. Благодаря этому сами платы в смартфонах становятся более компактными, высвобождая дополнительное пространство для других важных компонентов, например, более крупных аккумуляторов. Подобный дизайн использовала компания Apple в смартфоне iPhone X, что позволило оснастить устройство увеличенной L-образной батареей.

Samsung начала использовать печатные платы SLP в этом году для своих флагманских смартфонов Galaxy S9, S9+ и Note 9, но только для версий на базе процессора Exynos. При подготовке выпуска Galaxy S9 сообщалось, что чипсеты Qualcomm имеют «технические трудности», препятствующие применению плат SLP. Судя по всему, устранить эти проблемы не удалось на протяжении минувшего года, и потому для смартфона Galaxy S10 снова предстоит использовать различные платы для устройств на база различных процессоров.

Вместе с тем, информация об использовании плат на базе технологии SLP раскрыла и другие сведения, касающиеся функций и возможностей смартфона Samsung Galaxy S10. В частности, это устройство получит размещённый под дисплеем сканер отпечатков пальцев.

Источник: phonearena


Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: