Micron Technology

SK Hynix анонсировала память HBM3 с рекордной пропускной способностью — 819 ГБ/с

Южнокорейский производитель микросхем памяти SK Hynix сообщил об успешной разработке микросхем буферной памяти HBM3 с рекордной в отрасли пропускной способностью.…

20.10.2021

Micron анонсировала HBMnext — следующее поколение высокоскоростной памяти HBM

Micron Technology на днях анонсировала следующее поколение памяти HBM под названием HBMnext. К сожалению, анонс пока сугубо номинальный. HBMnext не раскрыла…

17.08.2020

Samsung, Micron и Hynix, похоже, не избежать штрафа за ценовой сговор на рынке DRAM

Несмотря на то, что суперцикл роста цен на память DRAM, длившийся девять кварталов, закончился, и, как известно, сейчас эта самая…

21.11.2018

Samsung, Micron и Hynix грозит штраф до $8 млрд за ценовой сговор на рынке DRAM

Не секрет, что память DRAM дорожает уже много кварталов подряд, за 2017 год цены выросли на 47%, что является самым…

22.06.2018

Micron Technology готова к производству NAND по технологии 16 нм

Micron Technology сообщает о готовности к производству микросхем флеш-памяти следующего поколения. Компании удалось получить чипы c использованием самого прогрессивного на…

17.07.2013

Micron Technology разработала микродисплей на чипе

Новый WQVGA-микродисплей объединяет в себе ЖК-панель и управляющие схемы, он предназначен для портативных приложений, например встроенных в мобильные телефоны проекторов,…

21.05.2009

Количество памяти, встроенной в карты HD-SIM, превысит 128 МБ

Компании Infineon Technologies и Micron Technology сообщили о долгосрочном сотрудничестве с целью разработки карт HD-SIM (High-Density Subscriber Identity Module) с…

05.11.2008