Новости
«Он рассыпается»: названа причина переноса выпуска модульного смартфона Project Ara
81

«Он рассыпается»: названа причина переноса выпуска модульного смартфона Project Ara

Project_Ara_scattered_parts

Оказывается, что при создании необычного смартфона с возможностью легкой замены ключевых компонентов обеспечения целостности всей конструкции может оказаться весьма непростой задачей, по крайней мере, если сравнивать с современными смартфонами. На днях команда разработчиков модульного смартфона Project Ara сообщила о том, что выпуск модульного смартфона Project Ara отложен до 2016 года и вот сейчас в официальном аккаунте проекта в Twitter появилось объяснение изменения планов в отношении программы пилотного тестирования устройства.

«Существующий прототип рассыпался на части при падении» – это и есть истинная причина, по которой выпуск модульного смартфона Project Ara был отложен.

«Больше никаких электропостоянных магнитов», – говорится в одном из последних твитов Project Ara.

Отказ от электропостоянных магнитов, которые разработчики изначально планировали использовать для удержания отдельных модулей Project Ara на своих местах создает большую проблему, поскольку теперь Google должна коренным образом пересмотреть и переработать механизм крепления модулей с компонентами смартфона Project Ara. На данном этапе нужен механизм, который будет устойчив к типичным сценариям падения (или, по крайней мере, он должен соответствовать прочности и износостойкости обычного мобильного телефона).

Авторы проекта в настоящее время отмечают, что они «тестируют уникальный способ» крепления модулей. Пока сложно сказать, что скрывается под этой формулировкой, но можно предположить, что после небольшого удара по репутации команда сделает все возможное и невозможное, чтобы как можно быстрее показать переработанный дизайн своего модульного смартфона.

Источник: The Verge


Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: