Очікується, що понад 50% попиту на 1,4 нм чіпи Samsung буде припадати на автомобільний ринок, високопродуктивні обчислення, Інтернет речей та 5G.
Samsung вже давно є одним із провідних розробників напівпровідників та процесорів, у тому числі компанія – творець першого ливарного заводу, що виробляє 3-нм чіпи для своїх мобільних пристроїв. Компанія випередила свого найбільшого конкурента, TSMC, у переході на 3-нанометровий техпроцес, що, безумовно, є чималим досягненням навіть для такого великого виробника.
Під час Samsung Foundry Forum 2022 компанія представила дорожню карту розмірів чіпів, які вироблятиме у найближчі 5 років. Оскільки TSMC розкрив свої надії на масове виробництво 2-нм чіпів до кінця 2025 року, Samsung вирішила подати свої плани до 2027 року.
Samsung планує випустити оновлений 3-нм технологічний вузол “2-го покоління” у 2024 році. Генеральний директор Samsung Foundry Сійон Чой стверджує, що оновлений 3-нм техпроцес буде включати на 20% менші транзистори, що дозволить підвищити енергоефективність пристроїв, які використовують процесори Samsung.
Компанія також має на меті покращення конструкції свого 2-нм вузла, масове виробництво якого намічено на 2025 рік. Мета – підвищити продуктивність за рахунок перенесення живлення на задню сторону процесора. Intel розраховує представити аналогічну функцію, що отримала назву PowerVia, у деяких своїх процесорах до 2024 року.
Також Samsung планує запуск 1,4-нм техпроцесу, який, як очікується, буде доступний у 2027 році. Проте компанія не розповіла докладно про покращення. Очікується, що понад 50% попиту на її чіпи буде припадати на ринки автомобілів, HPC, IoT та 5G. В даний час компанія виробляє 28-нм чіпи eNVM для автомобільних клієнтів, але сподівається зменшити розмір цього вузла до 14-нм eNVM найближчим часом та до 8-нм eNVM трохи пізніше.
Раніше Samsung оголосила, що інвестує $360 мільярдів доларів у чіпи та біотехнології протягом 5 років.
Джерело: Techspot
