Провідний виробник чипів та напівпровідників TSMC об’єднується зі стартапом Avicena з Каліфорнії для оптимізації масивів фотодетекторів у міжз’єднаннях LightBundle на базі microLED для центрів обробки даних. 

Це технологія передбачає заміну електричних з’єднань на оптичні. Дедалі складніші AI-моделі спричиняють безпрецедентне зростання попиту на продуктивність обчислень і пам’яті, вимагаючи міжз’єднань із вищою щільністю, низьким енергоспоживанням і великим радіусом дії як для зв’язку процесор-процесор (P2P), так і для зв’язку процесор-пам’ять (P2M). У будь-якому разі мідні дроти, що з’єднують процесор та пам’ять у центрах обробки даних ШІ, доведеться замінити на оптичні.

Міжз’єднання LightBundle на основі мікросвітлодіодів від Avicena забезпечує щільність потоку передачі даних у понад 10 Тбіт/с/мм і дозволяє робити з’єднання між чіпами на відстані до 10 метрів із рекордно низьким енергоспоживанням. Вона використовує масиви мікроLED для передачі даних та кремнієві фотодетектори для прийому, забезпечуючи енергоефективність менше 1 пДж/біт.

Найбільш відомі конструкції оптичних чіплетів кодують електронні біти на декількох довжинах хвиль світла за допомогою лазерів та модуляторів. Однак використання лазерів у оптичних з’єднаннях стикається з труднощами. Одне оптоволокно з десятками з’єднань графічних процесорів та комутатора на кількох довжинах хвиль стикається з обчислювальними витратами. Простіше спрямувати кожну полосу даних по окремому фізичному каналу, ніж згодом намагатись оптимізувати один великий канал. 

Замість використання багатохвильового лазера, який пускають по оптоволокну і потім розбивають  на окремі канали, з’єднання LightBundle пов’язує сотні синіх мікросвітлодіодів з масивом фотодетекторів — по одному на кожну лінію даних зі щільністю передачі потоку даних у 10 ГБ/с. Оптичний зв’язок може поширюватись на відстань до 10 метрів, забезпечуючи загальну пропускну спроможність у 3 Тбіт/с. 

Це дасть змогу мережам масштабування AI підтримувати великі кластери графічних процесорів у кількох стійках, усуваючи обмеження досяжності нинішніх мідних міжз’єднань і різко знижуючи енергоспоживання. В оптичних приймачах LightBundle використовують кремнієві PD-масиви, оптимізовані для довжин хвиль видимого світла, що передаються мікросвітлодіодами.

Чіплетні приймачі LightBundle добре підходять для різних архітектур пакування, включно зі спільним пакуванням оптики (CPO), вбудованою оптикою (OBO) і змінними оптичними модулями. Як світлодіодні, так і PD-масиви приклеюються безпосередньо до поверхні CMOS-мікросхем для різних технологічних вузлів.

TSMC може заплатити США $1 млрд за ненавмисне постачання чипів Huawei

Джерело: Spectrum

Favbet Tech – це ІТ-компанія зі 100% украі‌нською ДНК, що створює досконалі сервіси для iGaming і Betting з використанням передових технологіи‌ та надає доступ до них. Favbet Tech розробляє інноваційне програмне забезпечення через складну багатокомпонентну платформу, яка здатна витримувати величезні навантаження та створювати унікальний досвід для гравців.