Новости
Intel рассказала о процессорах Xeon 3-го поколения (Ice Lake-SP): техпроцесс 10-нм+, ядра Sunny Cove, прирост IPC на 18%

Intel рассказала о процессорах Xeon 3-го поколения (Ice Lake-SP): техпроцесс 10-нм+, ядра Sunny Cove, прирост IPC на 18%

Intel рассказала о процессорах Xeon 3-го поколения (Ice Lake-SP): техпроцесс 10-нм+, ядра Sunny Cove, прирост IPC на 18%


Компания Intel поделилась подробностями о процессорах Xeon следующего поколения, известных под кодовым названием Ice Lake-SP. Эти чипы должны появиться на рынке в конце текущего года в рамках платформы Whitley, предназначенной для создания серверных систем с одним или двумя процессорами.

Во время своей презентации Intel показала 28-ядерный процессор Ice Lake-SP. Однако она не уточнила, является ли этот чип топовым или же в линейке будут модели и с большим количеством вычислительных ядер. Предыдущие слухи указывали, что серия получит версии процессоров с большим количеством ядер. Таким образом, использование на презентации 28-ядерного чипа объясняется желанием сопоставить новинку с флагманом нынешней серии Xeon второго поколения.

Intel рассказала о процессорах Xeon 3-го поколения (Ice Lake-SP): техпроцесс 10-нм+, ядра Sunny Cove, прирост IPC на 18%

Процессоры Intel Ice Lake-SP изготавливаются по нормам 10-нанометрового технологического процесса 10-нм+. Хотя для чипов Tiger Lake, которые появятся в следующем месяце, применяется улучшенная технология производства 10-нм++. Плотность размещения компонентов за счёт перехода от 14-нм к 10- нм технологии повысилась в 2,7 раза.

Чипы Ice Lake-SP основаны на вычислительных ядрах Sunny Cove, которые обеспечивают прирост показателя IPC (количество выполняемых на такт инструкций) на 18% по сравнению с архитектурой Skylake, используемой в процессорах Xeon, изготавливаемых по 14-нм техпроцессу. Архитектура Sunny Cove предлагает ряд улучшений, таких как белее ёмкий и усовершенствованный предсказатель ветвлений, более широкие ресурсы распределения и выполнения, усовершенствования в TLB, однопоточных вычислениях и предварительной выборке и др. Также сообщается о добавлении новых SIMD инструкций, что должно обеспечить прирост производительности в задачах криптографии, компрессии и декомпрессии. Вместе с улучшенным программным обеспечением и алгоритмической поддержкой это позволяет увеличить производительность на ядро до 8 раз по сравнению с Cascade Lake. В новых чипах также имеются улучшения, направлены на повышение эффективности обработки инструкций AVX-512 и AVX-256.

28-ядерный процессор Ice Lake-SP включает новую структуру межсоединений (улучшенная версия Mesh Fabric), которая охватывает все 28 ядер. Также отмечается использование двух 4-канальных контроллеров памяти вместо двух 3-канальных контроллеров в Cascade Lake-SP. Таким образом, для каждого процессора доступно до 16 модулей DDR4-3200. Процессор дополнительно включает 4 контроллера PCIe Gen 4, каждый из которых поддерживает 16 линий.

Новая линейка процессоров Intel Xeon Ice Lake-SP должна составить конкуренцию серии чипов AMD EPYC Milan, которые основаны на архитектуре Zen 3 и предусматривают производство по улучшенной 7-нм технологии.

Источник: wccftech


Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: