Новости Новости 03.08.2007 в 10:53 comment

Печатные платы будут собирать в обратном порядке

author avatar
https://secure.gravatar.com/avatar/2f8d57cddfeb455ba418faa11ee01bb0?s=96&r=g&d=https://itc.ua/wp-content/uploads/2023/06/no-avatar.png *** https://secure.gravatar.com/avatar/2f8d57cddfeb455ba418faa11ee01bb0?s=96&r=g&d=https://itc.ua/wp-content/uploads/2023/06/no-avatar.png *** https://itc.ua/wp-content/themes/ITC_6.0/images/no-avatar.svg

ITC.UA

автор

Компания Verdant Electronics официально представила новую концепцию производства печатных плат (Printed Circuit Boards, PCB), позволяющую полностью отказаться от применения пайки. Предложенная методология, по заявлению разработчиков, сокращает число шагов, необходимых для изготовления платы, значительно упрощает технологический процесс в целом, уменьшает себестоимость производства и процент отбраковываемой продукции.

Традиционная методика изготовления PCB предусматривает напаивание интегральных микросхем и других компонентов в специально отведенные участки платы. Концепция Verdant Electronics определяет обратный порядок операций: сперва чипы и транзисторы размещаются в предусмотренных местах и соединяются в требуемом порядке на временном носителе, затем вся конструкция помещается в материал, составляющий основу печатной платы. Таким образом, изготовление самой платы и ее сборка фактически происходят одновременно.

По мнению представителей Verdant Electronics, переход на предложенную методологию приведет к устранению множества неэффективных технологических процессов в отрасли. Кроме того, внедрение новой концепции позволит полностью отказаться от применения свинца в производстве материнских плат.

С деталями предложенной методики можно ознакомиться на веб-сайте компании Verdant Electronics.


Loading comments...

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: