Глава Apple Тим Кук ранее объявил, что технологический гигант будет покупать чипы для своих iPhone, Mac и других ключевых продуктов, из числа производимых на новом заводе Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) в Фениксе, штат Аризона.
Это казалось огромной победой администрации Байдена, которая в прошлом году подписала закон CHIPS Act, что должен стимулировать производство в США и уменьшить зависимость от зарубежных поставщиков. Но, как передает Engadget, даже если компоненты для чипов Apple производятся в США, их все равно приходится отправлять на родину TSMC для сборки.
Завод производителя в Аризоне не имеет возможности паковать более новые чипы Apple. «Упаковкой» называют завершающий этап производства, на котором компоненты чипа собираются в корпусе как можно ближе друг к другу, чтобы повысить скорость и энергоэффективность. В частности, iPhone использует метод упаковки, разработанный TSMC в 2016 году. Чипы для iPad и Mac могут быть упакованы за пределами Тайваня, но iPhone придется собирать там.
Apple является единственным клиентом производителя, который использует его метод упаковки в больших объемах, но у TSMC есть и другие клиенты, в частности NVIDIA, AMD и Tesla, среди них есть чипы для искусственного интеллекта, в том числе H100 от NVIDIA. Вероятно, что Google будет использовать усовершенствованную упаковку TSMC, которая используется в iPhone, для своих будущих Pixel.
Правительство выделило более 50 миллиардов долларов США в рамках закона CHIPS Act для предоставления субсидий компаниям, которые строят заводы по производству микросхем в США. Президент Джо Байден и его администрация поощряют рост американской полупроводниковой промышленности, чтобы смягчить последствия растущей напряженности между США и Китаем в отношении Тайваня. В августе президент даже подписал указ, который ограничивает американские инвестиции в китайские технологические фирмы, работающие с полупроводниками, квантовыми вычислениями и искусственным интеллектом.