Новости Новости 16.06.2021 в 08:26 comment

Samsung начала массовый выпуск многокристальных модулей памяти для смартфонов uMCP — LPDDR5 и UFS 3.1 в одном корпусе

author avatar
https://itc.ua/wp-content/uploads/2022/04/vova-96x96.jpeg *** https://itc.ua/wp-content/uploads/2022/04/vova-96x96.jpeg *** https://itc.ua/wp-content/uploads/2022/04/vova-96x96.jpeg

Володимир Скрипін

Заместитель главного редактора, руководитель отдела новостей

Samsung Electronics сообщила о старте серийного производства многокристальных модулей памяти uMCP (UFS-based multichip package) — они сочетают в одном корпусе самые передовые на сегодняшний день кристаллы LPDDR5 DRAM и UFS 3.1 NAND.

Размеры модуля uMCP — 11,5×13 мм. Таким образом, благодаря интеграции DRAM и NAND в единый компактный корпус остается больше пространства для размещения других компонентов. Объем оперативной памяти в таком модуле может варьировать от 6 до 12 ГБ, а флэш-накопителя — от 128 до 512 ГБ.

Samsung говорит о возросшей почти на 50% производительности DRAM (с 17 до 25 гигабайт в секунду), а также удвоенной пропускной способности флэш-памяти NAND (с 1,5 до 3 гигабайт в секунду) по сравнению с интерфейсом UFS 2.2 на основе LPDDR4X. Наиболее ощутимым эффект от прироста производительности новой памяти будет для приложений дополненной реальности и сетей 5G, где особенно важны высокие скорости передачи данных.

Samsung успешно завершила тестирование совместимости LPDDR5 uMCP с несколькими мировыми производителями смартфонов и ожидает, что первые устройства с новой памятью выйдут на рынок уже этим летом.

Продолжается конкурс авторов ИТС. Напиши статью о развитии игр, гейминг и игровые девайсы и выигрывай профессиональный игровой руль Logitech G923 Racing Wheel, или одну из низкопрофильных игровых клавиатур Logitech G815 LIGHTSYNC RGB Mechanical Gaming Keyboard!


Loading comments...

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: