Компания Transcend сообщила о выпуске трех новых модулей памяти стандарта DDR3, которые используют микросхемы памяти DDR3 высокой плотности: DDR3 1333 МГц DIMM обычного размера (JM1333KLN-4G), DDR3 1333 МГц SO-DIMM (JM1333KSN-4G) и DDR3 1066 МГц SO-DIMM (JM1066KSN-4G) для мобильных систем. Новинки набираются из микросхем DDR3 FBGA объемом 256 МБ, имеющих улучшенные характеристики рассеивания тепла. Используемые чипы памяти изготавливаются по нормам 40-нанометрового технологического процесса. Они обеспечивают скорость передачи данных до 2 Гб/с.
Стандартные 240-контактные модули DDR3-1333 объемом 4 ГБ ориентированы на применение в составе настольных компьютеров и поддерживают частоту 1333 МГц при задержках 9-9-9. Мобильные модули памяти DDR3-1333 SO-DIMM для ноутбуков, также имеют объем 4 ГБ и работают на частоте 1333 МГц при задержках 9-9-9. Мобильные модули памяти DDR3-1066 SO-DIMM также имеют объемом 4 ГБ, но работают на меньшей частоте 1066 МГц при меньших задержках 7-7-7. Все представленные новинки оптимизированы для стабильной работы при напряжении питания 1,5 В. Также они соответствуют стандартам JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council). Такие устройства обеспечиваются пожизненной гарантией производителя.
Ожидается, что новые модули памяти Transcend поступят в продажу в Украине в ноябре этого года по единой рекомендованной розничной цене на уровне $80.