Applied Material: Через три года память 3D NAND будет содержать более 140 слоев ячеек
На сегодняшний день самая передовая серийно выпускаемая флэш-память NAND с вертикальной объемной компоновкой имеет 64-слойную структуру (лишь SK Hynix делает 72-слойные чипы флэш-памяти 3D NAND). В…
Сообщить об опечатке
Текст, который будет отправлен нашим редакторам: