HBM3

Micron представила самую быструю в мире память HBM3 Gen2 (1,2 ТБ/с) и чипы DDR5 на 32 Гб

Micron, ранее представившая чипы DDR5 емкостью 24 Гб, готовится к массовому производству микросхем 32 Гб DDR5 и модулей большей емкости…

27.07.2023

Развитие ИИ вызвало рост рынка DRAM: NVIDIA и Intel заказали высокоскоростную память HBM (в 5 раз дороже обычной) у Samsung и SK hynix

Появление ChatGPT и аналогичных технологий открывает перед производителями памяти новые возможности для расширения бизнеса. Подобные системы обрабатывают большое количество данных…

15.02.2023

Анонсирована спецификация HBM3 с удвоенной скоростью передачи данных — до 819 ГБ/с

Ассоциация JEDEC опубликовала спецификацию следующей версии стандарта High Bandwidth Memory (HBM) DRAM – JESD238 HBM3. HBM3 предлагает более высокую пропускную…

28.01.2022

SK Hynix анонсировала память HBM3 с рекордной пропускной способностью — 819 ГБ/с

Южнокорейский производитель микросхем памяти SK Hynix сообщил об успешной разработке микросхем буферной памяти HBM3 с рекордной в отрасли пропускной способностью.…

20.10.2021