За даними витоку, AMD готує Zen 7 Grimlock на TSMC A14 (1,4 нм) з 32 ядрами та 3D V-Cache. Масове виробництво розпочнеться у 2028 році. / Videocardz

AMD розпочала підготовку ланцюга поставок для процесорів наступного покоління Zen 7 раніше запланованого строку. За даними тайванського видання Commercial Times, чіплет ядер нової архітектури отримав кодову назву Grimlock і орієнтований на техпроцес TSMC A14 класу 1,4 нм. AMD офіційно жодну з цих деталей не підтверджувала.

Згідно з витоком, пробне виробництво стартує у 2027 році, а масове — у 2028-му. Графік збігається з планами TSMC щодо заводу Fab 25 P1 у Тайчуні, де компанія планує запустити пілотне виробництво на вузлі A14. AMD нібито пропустить проміжні вузли N2P, N2X і A16 (1,6 нм) і одразу перейде до A14 — найменшого техпроцесу на ринку на той момент.

Для AMD це принциповий крок. Поточний Zen 5 виготовляється на 4-нм та 3-нм вузлах TSMC, тоді як Zen 6 переходить на 2 нм. A14 стане першим “ангстремним” вузлом у лінійці AMD — класом, де розміри елементів опускаються нижче нанометра.

За інформацією джерел, Grimlock підтримуватиме до 16 ядер на один чіплет ядер (CCD, Core Complex Die). Флагманська конфігурація з двома CCD дасть 32 ядра загалом. Наступне покоління 3D V-Cache зможе додати до 224 МБ кешу L3 на CCD — для порівняння, у поточних Zen 5 X3D цей показник сягає 96 МБ.

Окремо джерела повідомляють про нову технологію пакування. AMD нібито розглядає FOPLP (fan-out panel-level packaging — пакування з фанаутом на рівні панелі) від тайванської Powertech Technology. Ця технологія дозволяє розмістити більше чіплетів на одній підкладці з меншими витратами площі. Нещодавній візит очільниці AMD Лізи Су до Powertech на Тайвані вказує на те, що переговори вже ведуться серйозно.

Commercial Times також згадує партнерство з Parade Technologies для розробки ASIC-рішення для високошвидкісних міжчіплетних з’єднань на вузлах 6 нм і 12 нм. Пілотне виробництво цього компонента вже стартувало, що свідчить про масштабну підготовку екосистеми під Zen 7 задовго до офіційного анонсу.

Поки Zen 7 лишається мінімум на одне покоління попереду, AMD активно просуває Zen 6. Компанія щойно підтвердила старт виробничого рампу серверного EPYC “Venice” на 2-нм вузлі TSMC N2. Якщо Grimlock справді вийде у 2028 році, AMD збереже річний ритм оновлень, який компанія тримає від часів Zen 2.

На конкурентному фронті Intel розвиває власні вузли 18A-P і 14A і вже нібито підтвердила Apple та TeraFab серед клієнтів Intel Foundry Services. Протистояння TSMC та Intel за найменший техпроцес стане одним із ключових технологічних сюжетів наступних двох років.