Розробники з LG Innotek запропонували замінити кульки припою, які з’єднують підкладки чипів з материнськими платами у смартфонах, на пласкі мідні контакти, що дозволить зробити гаджети ще тоншими. 

Замість пайки в LG Innotek пропонують використовувати пласкі мідні контакти. Новий метод передбачає розміщення мідних стовбців на підкладці перед нанесенням зверху кулькок припою замість їхнього безпосереднього кріплення до поверхні.

Така структура зменшує відстань між кульками приблизно на 20% порівняно з традиційними схемами, зберігаючи ті самі електричні характеристики. В LG Innotek стверджують, їхній метод дозволить розробникам смартфонів зменшувати розміри гаджетів та збільшувати простір для таких елементів, як акумулятори.

До того ж мідні клеми забезпечують більш щільну компоновку і гарно інтегруються з високопродуктивними інтерфейсами, що може покращити функціональність та продуктивність смартфонів. Завдяки високій температурі плавління міді ці стовбчики зберігатимуть форму на етапах виробництва в умовах високих температур. Це забезпечить більш щільну інтеграцію, яка б до цього не мала сенсу через ризик злиття кульок припою в процесі пайки. 

Також мідь більш ніж у 7 разів краще проводить тепло у порівняні зі звичайними матеріалами припою. Це дозволить швидше забирати надмірне тепло з корпусів напівпровідників. Своєю чергою, це забезпечить кращу продуктивність і мінімізує такі проблеми, як погіршення сигналів через перегрів.

LG Innotek почала працювати над технологією Copper Post в 2021 році, використовуючи 3D-моделювання на основі цифрових клонів для прискорення розробки і підвищення точності. Наразі компанія вже отримала близько 40 патентів на технологію Copper Post.

В LG Innotek хочуть застосувати технологію Copper Post до підкладок RF-SiP — модемів, підсилювачів потужності, модулей FRM та фільтрів, об’єднаних в одному корпусі. Також Copper Post інтегрують у підкладки FC-CSP — Flip Chip-Chip Scale Package для прикладних процесорів у смартфонах та пристроях, що носяться. 

Джерело: TomsHardware