Новини

TSMC та партнери створюють об’єднання 3DFabric Alliance для просування об’ємної архітектури процесорів

TSMC та партнери створюють об’єднання 3DFabric Alliance для просування об’ємної архітектури процесорів

Сучасні технології та вимоги до техпроцесів змушують виробників напівпровідників шукати альтернативні варіанти, що відрізняються від стандартних монокристалічних архітектур. Компанія TSMC оголосила про створення альянсу 3D Fabric Alliance для розробки інших варіантів розташування елементів процесорів. Альянс спрямує спільні зусилля галузевих партнерів на прискорення проєктування, розробки та впровадження продуктів на основі 2,5D та 3D-чипів.

Альянс 3DFabric використовує об’єднаний досвід багатьох компаній для створення та вдосконалення технологій проєктування та компонування процесорів на основі чиплетів. Відкритий до розширення альянс з 19 учасників охоплює всю пов’язану екосистему та включає партнерів, що спеціалізуються на дизайні, автоматизації, пам’яті, підкладці, тестуванні та інших сферах виробничого процесу. Всі вони спільно працюватимуть над специфікаціями технології 3DFabric відповідно до встановлених правил і стандартів TSMC.

Об’єднання є частиною більшої платформи відкритих інновацій (OIP) TSMC. Модель OIP надає замовникам та галузевим партнерам засоби для спільної роботи та розробки нових підходів до скорочення часу проєктування інтегральних схем. Він також спрямований на скорочення часу виходу на продукти на ринок та зменшення термінів виходу на прибуток.

TSMC 3DFabric Alliance

Діяльність та стандарти 3DFabric від TSMC спрямовані на збільшення обчислювальної потужності та кількості ядер у майбутньому, підвищення граничних характеристик пам’яті та пропускної спроможності, а також зростання обчислювальної потужності процесорів. Цей підхід призвів до впровадження технологій укладання кристалів “чіп на пластині” та “пластина на пластині”. Суть підходу – використання вертикального стека високої щільності підвищення продуктивності і зниження енергоспоживання. Це дає можливість інтегрувати чіпи різних розмірів і функцій, що добре зарекомендували себе, підвищує загальну масштабованість, зменшує займану площу і профіль чипа.

TSMC 3DFabric Alliance

Головною метою 3DFabric Alliance є створення стандартних рішень, що прискорюють проєктування та розробку мультичиплетів для всіх галузей виробництва техніки. Згідно TSMC, роль напівпровідників продовжуватиме зростати у всіх секторах виробництва через застосування інтелектуальних функцій, що постійно розширюється, в кінцевих пристроях. Можливості 3DFabric Alliance оптимізувати та раціоналізувати проєктування, розробку та впровадження допоможуть забезпечити стабільний поступальний технологічний розвиток виробництва чипів та всіх сфер їх застосування.

TSMC планує випустити перші чипи за нормами 2 нм до 2026 року

Джерело: TechSpot


Завантаження коментарів...

Повідомити про помилку

Текст, який буде надіслано нашим редакторам: